環(huán)旭電子今日早間公告，公司全資子公司“環(huán)海電子”與高通全資子公司Qualcomm Technologies簽署合資協(xié)議，擬在巴西投資新設(shè)合資公司，主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、制造具有多合一功能的系統(tǒng)級封裝(System-in-Package，“SIP”)模塊產(chǎn)品，應(yīng)用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)設(shè)備。

   經(jīng)協(xié)議雙方估算，合資公司前3年運營所需資金總額為1.88億美元，其中50%由協(xié)議雙方提供給合資公司，另外50%由合資公司進行融資。

   根據(jù)本次簽署的《合資協(xié)議》的條款，各方的出資應(yīng)分三次進行，預(yù)計總金額為9400萬美元。其中，環(huán)海電子提供7050萬美元(75%)，Qualcomm Technologies提供2350萬美元(25%)。

   新設(shè)合資公司的主要產(chǎn)品將以高通公司行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)設(shè)備的整套解決方案。將簡化設(shè)備工程和制造流程，并為OEM和相關(guān)設(shè)備制造商節(jié)約成本和時間為智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)設(shè)備系統(tǒng)平臺提供最佳的解決方案，以創(chuàng)造創(chuàng)新的產(chǎn)品和更好的用戶體驗。

   環(huán)旭電子公告稱，此次本與高通公司的合作，對公司的未來業(yè)務(wù)發(fā)展有著積極的影響。 

來源：C114