6/13/2017， 基于光子集成芯片的智能分組光傳輸網(wǎng)設備提供商Infinera日前推出其從瑞典光傳輸設備公司Transmode收購來的XTM系列傳輸平臺的升級版XTM II。該升級版設備增加了諸如基于16QAM的200Gbps線路卡，瞬時帶寬提供等特性，具有豐富的層0，層1和層2業(yè)務，具有高密度，低延遲和低功耗等突出優(yōu)點，期待能夠更好支持包括遠程PHY, 5G傳輸和DCI等應用。目前該升級產(chǎn)品尚未利用到Infinera的PIC技術。

XTM II主要增加的功能包括：
新的400G Flexponder，可以作為2個200G muxponder使用，一個雙100G多業(yè)務transponder使用或者混合使用，并提供了硬件加密功能。
兩槽的200G層1 muxponder，可以支持多種客戶端信號，包括10G/40G/100G以太網(wǎng)和OTN信號，8/16/32G 光纖通道信號。該產(chǎn)品還可以配對使用成為一個OTN ADM設備，并支持硬件加密。
EMXP440 分組傳輸交換，提供層2的分組交換能力，帶有雙路100/200G 端口和12或者24個10Gbps端口。支持電信以太網(wǎng)和MPLS-TP 分組交換，低于50ms的保護能力。支持城域以太網(wǎng)論壇MEF CE2.0業(yè)務生成和QoS感知的流量匯聚。EMXP440可以配合以前的EMXP/IIe 和PT-Fabric。
Infinera宣稱該系列產(chǎn)品提供了100Gbps通道的最低功耗，相比最近的競爭對手也低74%以上。

在以上各種情況下，線路卡的端口都基于CFP2光模塊。其中400G Flexponder將在今年3季度推出。

XTM II系列產(chǎn)品將包括1RU的400Gbps，3RU的1.6Tbps，以及11RU的4.6Tbps不同型號。

另外，XTM II系列將首先推出1x4 的靈活網(wǎng)格ROADM，1x9規(guī)格的ROADM將在4季度推出，并可以基于Infinera的XCEED多層SDN控制平臺管理。