1/4/2017,據(jù)彭博社報(bào)道，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)消息，高通公司將為日本軟銀集團(tuán)股份有限公司計(jì)劃在今年發(fā)布估值1000億資金的新科技基金投資。

熟悉內(nèi)情的匿名人士透露，目前高通公司將投資的具體數(shù)額尚不清楚。蘋果公司也預(yù)計(jì)為該新技術(shù)基金投資10億。

去年十二月，軟銀CEO孫正義（Masayoshi Son）対總統(tǒng)當(dāng)選人特朗普表示，基金的一半將用于在美國進(jìn)行投資，承諾創(chuàng)造5萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。軟銀基金總部設(shè)在倫敦，由軟銀國際COO喬納森·布洛克（Jonathan Bullock）和軟銀CFO阿洛克·薩瑪（Alok Sama）擔(dān)任高級(jí)顧問。

高通公司的投資將使該新技術(shù)基金承諾的$1000億資金到位，并于未來幾周內(nèi)正式推出。

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