9/6/2015,日前，由愛立信牽頭的IRIS項目已研制出硅光子交換機，在一塊芯片上容納成千上萬的電路。

    第一塊芯片現(xiàn)處于測試和參數(shù)化階段，如取得成功，將是業(yè)界的重大突破，為在單個芯片上集成新一代光纖系統(tǒng)鋪平道路。

    硅光子技術(shù)中，硅作為超高速傳送和交換數(shù)據(jù)的微型光學介質(zhì)，可減少功耗和空間占用，并增加容量， 從而降低運營成本。

    作為歐盟第七框架計劃（FP7）研發(fā)領(lǐng)域的具體目標研究項目（STREP）之一，IRIS項目由愛立信與歐洲委員會聯(lián)合創(chuàng)建，旨在利用硅光子技術(shù)，創(chuàng)建高容量和可重構(gòu)WDM光交換機，實現(xiàn)在單個芯片上整體集成電路。

    該類芯片可通過集成大量功能，如高速傳輸、交換、以及在同一芯片實現(xiàn)互聯(lián)互通等，幫助網(wǎng)絡(luò)運營商提升網(wǎng)絡(luò)性能，增加節(jié)點容量，滿足未來5G網(wǎng)絡(luò)和云計算的需求。

硅光子技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于屢獲殊榮的愛立信超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)HDS 8000，借助光學互連，HDS 8000可為數(shù)據(jù)中心運營商帶來許多裨益，例如降低總擁有成本。

 451 Research網(wǎng)絡(luò)研究總監(jiān)Peter Christy表示：“光互連將在數(shù)據(jù)中心發(fā)展中發(fā)揮重要作用，硅光子技術(shù)可以顯著提高能效并降低成本。愛立信云戰(zhàn)略以及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)HDS 8000是將硅光子學應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，推動其實現(xiàn)商業(yè)化的先行者，并充分展示了硅光子技術(shù)的巨大潛力�！�

愛立信意大利比薩公司的研究人員已經(jīng)制作并提交了所有相關(guān)專利的申請。

該項目由愛立信（意大利）牽頭，其他成員包括意法半導體（意大利）、 法國原子能署電子暨資訊技術(shù)實驗室（法國）、CNIT（意大利）、特倫托大學（意大利）、瓦倫西亞理工大學（西班牙）、維也納工業(yè)大學（奧地利）和電子通信研究院（韓國）。