8/26/2015, Ciena今天宣布為其5430分組光傳輸平臺(tái)增加若干軟硬件功能。這些新功能可以幫助客戶(hù)改善高帶寬按需式業(yè)務(wù)提供的靈活性，改善業(yè)務(wù)提供的經(jīng)濟(jì)性，讓混合式分組OTN交換網(wǎng)絡(luò)更有效，更靈活，更方便升級(jí)，為向下一代虛擬的基于SDN的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)鋪平道路。
這一次升級(jí)后，Ciena 5430分組光傳輸平臺(tái)最高可以支持15Tbps容量。在今天的動(dòng)態(tài)的網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)的世界里，視頻點(diǎn)播，企業(yè)云業(yè)務(wù)，虛擬網(wǎng)絡(luò)功能等應(yīng)用正在驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)流量迅速增長(zhǎng)。更高的容量對(duì)于滿(mǎn)足客戶(hù)要求非常重要。包括韓國(guó)SK電信等在內(nèi)全球許多領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)在部署這一升級(jí)后的5430平臺(tái)。SK電信表示5430平臺(tái)可以幫助他們更好支持下一代的移動(dòng)和企業(yè)網(wǎng)業(yè)務(wù)。根據(jù)Dell'Oro的數(shù)據(jù)，Ciena在過(guò)去兩年里一直是全球分組光平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)者。這一市場(chǎng)到2019年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)到124億美元。
受益于Ciena下一代的芯片，新的5430比舊版本端口密度提升5倍，交換容量提升4倍，每Gbps交換功耗下降60%，尺寸卻保持不變，大大價(jià)格了客戶(hù)對(duì)OPEX, 和部署空間的需求，簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò)操作。Ciena的WaveLogic 3 Extreme芯片組幫助5430的100Gbps DWDM端口密度實(shí)現(xiàn)4倍提升，并增加了額外的調(diào)制靈活性，可以支持QPSK或者16QAM。此外，新的分組網(wǎng)絡(luò)特性讓5430平臺(tái)可以支持更多基于MEF定義的業(yè)務(wù)提供，支持從線路交換向分組交換的無(wú)縫升級(jí)。