6/24/2015,中芯國(guó)際與華為、比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）、高通在人民大會(huì)堂舉行簽約儀式，宣布共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS工藝，打造中國(guó)最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。

   集成電路新技術(shù)研發(fā)公司由中芯國(guó)際控股，華為、高通、IMEC各占一部分股份。中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士擔(dān)任法人代表，中芯國(guó)際副總裁俞少峰博士擔(dān)任總經(jīng)理。第一階段以研發(fā)14nm CMOS工藝為主。

   這是國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作的一次重大突破，整合了集成電路產(chǎn)業(yè)上下游的優(yōu)勢(shì)資源，并將推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，加快追趕國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)者的步伐。 

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