1/27/2011，據(jù)21世紀經(jīng)濟報道，日前，中興通訊在美國簽下了“價值數(shù)十億美元”的采購大單，主要涉及包括通信芯片在內(nèi)的上游供應(yīng)鏈。事實上，早在2010年底，中興通訊就采購了價值約30億美金的美國芯片產(chǎn)品。中興通訊美國總裁程立新表示此次采購金額，“要比上一次多得多�！�

   不斷的采購“加碼”，一方面是為了滿足自身北美市場業(yè)務(wù)不斷膨脹的需要；另一面，則是一種市場策略的考慮。程立新表示，作為來自中國的電信設(shè)備商，中興通訊需要向市場傳遞這樣一個訊息，“中興通訊在美國的發(fā)展，對于美國的上游供應(yīng)商們是有利的”。

   中興通訊的上游供應(yīng)商涵蓋高通、博通、TI等美國主要的通信半導(dǎo)體公司，它們占據(jù)了中興通訊上游芯片超過50%以上的供給量。而對于美國的上游半導(dǎo)體廠商而言，正在崛起的中國電信設(shè)備商也日益成為其不可或缺的客戶。