4/13/2010,騰訊科技,據(jù)國外媒體報道，富士通今天表示，由于通過外包和關(guān)閉制造工廠降低了成本，該公司芯片業(yè)務(wù)將實現(xiàn)5年來首次年度盈利。

   富士通芯片業(yè)務(wù)掌門Haruki Okada今天在橫濱接受采訪時說，“我們的業(yè)績將符合去年8月份的預(yù)期，即在截至2011年3月份的12個月內(nèi)盈利100億日元(約合1.07億美元)”，芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率增長逾1倍至86%。

   富士通將部分芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺積電，去年關(guān)閉了3條生產(chǎn)線，計劃在截至2011年3月份的兩年中節(jié)約800億日元(約合8.55億美元)。Okada稱，富士通計劃增加芯片設(shè)計而非芯片制造方面的投資，維持利潤率。

   Okada表示，本財年富士通芯片業(yè)務(wù)資本支出將由全球性經(jīng)濟(jì)危機(jī)前的約1000億日元(約合10.69億美元)下滑至150億日元(約合1.6億美元)，外銷業(yè)務(wù)的份額將由目前的20%提高到2013年的40%。在截至2010年3月31日的上一財年中，富士通芯片業(yè)務(wù)營收約為3000億日元(約合32.07億美元)，營業(yè)虧損為150億日元(約合1.6億美元)。

   富士通今年1月份預(yù)期，截至2010年3月份的上一財年凈利潤將為950億日元(約合10.16億美元)。截至2009年3月份的財年中富士通虧損為1124億日元(約合12.02億美元)。