4/9/2010, 工商時(shí)報(bào)記者林淑惠、張凈文、呂俊儀／臺(tái)北報(bào)導(dǎo), 中興通訊未來(lái)將采用臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE晶片發(fā)展中興無(wú)線模組；大陸華為高層則強(qiáng)調(diào)，將擴(kuò)大與臺(tái)廠合作搶攻全球市占，這項(xiàng)策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。
    　大陸“大中華”3大電信設(shè)備商高層昨（8）日聯(lián)袂來(lái)臺(tái)，盡管中移動(dòng)副總裁沙躍家此行來(lái)臺(tái)行程低調(diào)，昨日面對(duì)媒體不發(fā)一語(yǔ)，華為、中興、大唐等3大電信設(shè)備商私下拜會(huì)臺(tái)廠行動(dòng)則相當(dāng)積極。據(jù)了解，“大中華”此行各自拜會(huì)臺(tái)灣晶片廠、手機(jī)廠及網(wǎng)通廠，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達(dá)電、和碩、正文、達(dá)威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。
    　中興通訊透露，中興無(wú)線模組晶片目前以使用大陸展訊晶片為主，經(jīng)過(guò)評(píng)估，TD及TD-LTE模組晶片將采用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，象征聯(lián)發(fā)科正式打入中興通訊晶片供貨鏈。
    　另外，已有10家小筆電廠商透過(guò)中興、切入大陸電信三雄采購(gòu)行列，包括宏碁、華碩、技嘉、仁寶、廣達(dá)等。
    　華為副總裁李昌竹指出，華為除了網(wǎng)卡銷量全球第1、手機(jī)銷量扶搖直上，網(wǎng)路設(shè)備市占已挑戰(zhàn)全球第2，不少產(chǎn)品并且委托臺(tái)商代工生產(chǎn)或合作；考量集團(tuán)整體戰(zhàn)略布局，華為未來(lái)將推出從未上市過(guò)的嶄新產(chǎn)品，這些新產(chǎn)品、將有機(jī)會(huì)與臺(tái)商再度合作。