3/3/2009,賽迪網(wǎng),雖然經(jīng)濟危機尚未觸底，但手機芯片巨頭高通的庫存情況有望減少，因為中國三大運營商啟動3G將拉動3G終端需求，同時與諾基亞的合作，也為高通增益不少。
　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電、日月光、景碩等代工廠商已開始收到高通新的訂單，且規(guī)模已開始擴大。
　　由于需求低迷，高通去年三季度的芯片庫存一度達到5.21億美元，于是減少對臺灣代工廠的訂單，努力壓縮庫存，至去年底，高通的芯片庫存減至4.58億美元。

　　隨著中國三大運營商積極招標建設3G網(wǎng)絡，3G手機等終端需求有望抬升，高通芯片需求小現(xiàn)回暖，同時，與諾基亞簽署和解協(xié)議之后，高通將向后者提供MSM7000及MSM8000系列晶片，也有助于消化庫存。

　　分析人士估計，受上述因素刺激，高通本季度的庫存有望進一步下降至4億美元左右。