12/29/2003,富士通與住友電工日前宣布，雙方將各出資五成共同成立一家全新的半導體公司，新公司將整合富士通子及住友電工旗下半導體事業(yè)部，產品將以制造、銷售化合物半導體（Compound Semiconductor）為主。
    富士通與住友電工均十分看 未來市場對于化合物半導體的需求。化合物半導體的應用范圍可從電信基礎設施（例如固網和無線基站），一直延伸到移動手持終端（如手機）、數字家庭應用（如光驅）或無線局域網絡系統(tǒng)。
    富士通將提供新公司電信基礎設施方面的技術，例如微波（Microwave）以及光通訊設備；住友電工則會提供例如晶園成長（Epitaxial Growth）等材料方面的先進技術，藉以提高設備效能。
    富士通與住友電工表示，整合雙方優(yōu)勢的新公司將建立一組強大R&D團隊，尤其是在制程技術和效能提升部分；新公司也將在市場上形成一股主導力量，特別在電信基礎設施、無線及寬帶通訊、數字家庭應用、信息家電以及IP網絡領域。
    富士通與住友電工目前正針對此合資方案持續(xù)協(xié)商，以盡快簽訂正式合約；新公司預計可在2004年4月1日成立。新成立的公司營運將涵蓋美國、歐洲及日本，以及其它光纖到家及高速用戶接入網絡可望大幅成長的地區(qū)，例如中國大陸。