9/12/2003,新浪科技訊 9月10日，上海華虹NEC電子有限公司(HHNEC)與中興通訊股份有限公司(ZTE中興)在深圳簽署了包括Wafer(晶圓)加工和ASIC服務(wù)在內(nèi)的全方位戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。
　　根據(jù)協(xié)議，華虹NEC將向中興通訊提供相關(guān)芯片制造的整體解決方案，以實(shí)現(xiàn)雙方在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，以推動(dòng)中興通訊通信專用芯片的國(guó)產(chǎn)化，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。主要合作內(nèi)容包括華虹NEC將向中興通訊提供全面的芯片設(shè)計(jì)咨詢服務(wù)及優(yōu)惠的芯片加工服 
務(wù)，并優(yōu)先參與中興通訊開發(fā)的芯片項(xiàng)目。
　　華虹NEC與中興通訊合作已近兩年，合作的項(xiàng)目覆蓋從交換機(jī)芯片到通信終端的多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。該協(xié)議將加強(qiáng)雙方在商務(wù)、技術(shù)、產(chǎn)品開發(fā)等方面的合作。
　　作為中國(guó)主要通信設(shè)備廠商之一，中興通訊1996年便大規(guī)模介入芯片領(lǐng)域。隨著企業(yè)的高速發(fā)展，芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)日益成為中興通訊未來(lái)發(fā)展的戰(zhàn)略重點(diǎn)。經(jīng)過(guò)7年努力，中興通訊已具備了較成熟的TOP---DOWN設(shè)計(jì)能力，先后完成交換、光通信等30多種芯片的設(shè)計(jì)。目前，中興通訊IC設(shè)計(jì)的電路規(guī)模已超過(guò)700萬(wàn)門，封裝管腳在100至600PIN之間，采用的工藝從0.35um，0.25um，到0.18um、0.13um，并已具備SOC設(shè)計(jì)能力。此外，中興通訊還將逐步加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)開發(fā)能力，并與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造、封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈密切合作，進(jìn)一步鞏固其在通信領(lǐng)域內(nèi)的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
　　同時(shí)，華虹NEC也正式將自己的服務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)展到了通信芯片領(lǐng)域，進(jìn)一步確立了其在國(guó)內(nèi)Foundry(代工)市場(chǎng)占有率第一的地位。此前，華虹NEC已與大唐、南華虹、士蘭等一些國(guó)內(nèi)著名設(shè)計(jì)公司建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。華虹NECCL250和CL180的先進(jìn)工藝、完備的IP與中興通訊在通信領(lǐng)域強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力相結(jié)合，雙方將為國(guó)產(chǎn)高端通信類芯片的自主開發(fā)注入新的活力。