1/4/2011，華工科技近日公告，公司擬用2009年度配股募集的部分資金6000萬元向公司全資子公司武漢華工激光工程公司增資。公司表示，本次增資的目的是用于華工激光建設(shè)公司配股募投項(xiàng)目，包括先進(jìn)固體激光器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、半導(dǎo)體材料激光精密制造裝備項(xiàng)目、激光加工工藝研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和激光特種制造裝備項(xiàng)目。 

    華工科技2009年度配股募集資金凈額為4.2億，已經(jīng)于2009年12月以募集資金向華工激光增資1.5億。本次6000萬資金增資完成后，華工激光注冊資本金從現(xiàn)在的2.8億元增加至3.4億元。華工科技表示，公司將根據(jù)募投項(xiàng)目進(jìn)度，逐步對華工激光進(jìn)行增資。公司對華工激光增資實(shí)際為對上述募投項(xiàng)目的投資。