3/16/2005， 如果想在OFC2005上找水喝，一定要到Parama公司的展臺。這家公司在自己的展臺給每一個過路的參觀者免費提供一瓶礦泉水。拿到水的人因此都會對這家公司的展臺特別矚目一下。Parama在OFC2005上的特別之處還在于他們公開展示了芯片級的ADM和MSPP解決方案(System on Chip 簡稱SoC)。該公司投資者對他們的評價是這是世界通信領域最值得投資的公司之一，ADM on a chip技術是一個革命性的市場的革命性的技術。
Parama公司的接待人員告訴編輯不同于現在SDH/SONET線路卡上的技術方案，Parama的SoC技術將傳統ADM或MSPP的功能集成到一片CMOS芯片上，包括成幀，交叉連接以及信頭處理等，線路卡的結構因此可以大大簡化，產品的性能也可以提高，SDH/Sonet設備的成本也可以降低。具體地說他們的一片芯片可以替代5片ASIC或者5到11個ASSP單元，成本降低2/3，功耗只有原來的1/5。該公司2001年4月第一次融資，得到3100萬美元資金。該公司的PNI8040產品榮獲EDN雜志2004年最佳設計產品獎。PNI8010則榮獲Analog Zone的年度產品獎。
Vitesse和ADI是編輯在OFC2005上專門走訪的兩家芯片公司。這兩家公司在很多方面都很類似。都是在2003年左右開始著重進入光通信模塊領域芯片設計，都雄心勃勃希望后來居上，他們的參考設計方案也都極具借鑒價值。Vitesse的華人工程師趙蓮女士告訴編輯他們就是希望客戶直接參考他們的設計方案，為此他們專門進行了其參考設計方案的全部可靠性測試。相比于競爭對手的產品，這兩家公司的方案都倡導全速率支持，也都提供更靈活的數字監(jiān)視方案，封裝形式也更小巧。除了針對SFP模塊/XFP模塊的芯片組，Vitesse還在自己的會客室內特別展示了針對PON以及EOS等應用的芯片產品。本次OFC上他們重點展示了VersCAT系列的EOS芯片，單片集成突發(fā)發(fā)射控制和TIA的155M到2.5G的PON應用芯片VSC7965，10G XFP和4G SFP芯片組。趙蓮還特別指出他們的PON芯片也可以提供發(fā)射接收電路分開的解決方案，完全取決于客戶需要。ADI擁有自己的展臺，他們的展示重點放在XFP芯片組，交叉連接芯片組，CDR芯片，APD偏壓芯片等。在ADI展示的XFP模塊芯片設計方案中，TIA芯片ADN2821，ADN2525/2530激光器控制芯片，ADN2928/2927/2926 Signal Conditioner再有就是AduC7020 I2C芯片構成了完整的XFP解決方案。ADI公司高速網絡市場經理James Doscher 還特別介紹了他們的Singal Conditoner的抖動處理性能�；�于他們先進的抖動性能，不同廠商XFP模塊之間的互通將真正成為可能�？赐闢itesse和ADI的展臺，編輯的第一感覺就是隨著這些重量級芯片廠商的加入，光通信無論模塊還是系統的設計生產更加簡化，光通信領域今后的競爭更加好看了。
今年的OFC上比較引人注目的芯片公司還有Mysticom，他們推出的MY3128和MY3129專門針對Xenpak/X2模塊的CX4/LX4應用設計。他們宣稱新產品的外圍電路更少，芯片管腳比同類產品減少了36%。
當然說到芯片公司，最后一定要提到Intel。本次OFC上Intel的展臺差不多還是最大的，他們的產品線也非常之全。和很多其他的芯片公司一樣，對于Intel這樣的芯片巨無霸來說，光通信可能代表了他們的未來。今年的OFC期間，正好適逢摩爾定律發(fā)表40周年。我聽到不少人有這種說法，在光通信領域，摩爾定律也將有自己特殊的價值。