3/8/2019,第44屆美國(guó)光纖通訊展覽會(huì)（OFC 2019）在美國(guó)圣地亞哥隆重舉行。亨通結(jié)合本次展會(huì)熱點(diǎn)，重點(diǎn)展出硅光子模塊、特種光纖系列產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心等系列解決方案，應(yīng)用范圍覆蓋智能光網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，吸引了客戶廣泛關(guān)注。

   人工智能，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用發(fā)展帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心流量提升，本次展會(huì)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)�業(yè)論壇，吸引全球龍頭企業(yè)與行業(yè)專家齊聚會(huì)場(chǎng)，共同探討數(shù)據(jù)中心的未來(lái)發(fā)展和重要意義。值得一提的是，亨通展示的數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)解決方案，用實(shí)景案例全面展示了亨通分布式數(shù)據(jù)中心在不同場(chǎng)景中的廣泛運(yùn)用，獲得在場(chǎng)專家的一致好評(píng)。 

   據(jù)悉，數(shù)據(jù)中心以及其他新應(yīng)用將在2025年以前為硅光子技術(shù)帶來(lái)數(shù)十億美元的市場(chǎng)。行業(yè)分析顯示，硅光子技術(shù)已經(jīng)達(dá)到即將爆發(fā)大規(guī)模成長(zhǎng)前的引爆點(diǎn)了。

   展會(huì)期間，亨通展出100G硅光模塊項(xiàng)目新產(chǎn)品，結(jié)合了光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術(shù)在大規(guī)模集成、低能耗、低成本等方面的優(yōu)勢(shì)，解決了以光子和電子為信息載體的硅基大規(guī)模光電集成技術(shù)運(yùn)用，將激光器、光探測(cè)器、光調(diào)制器、波分復(fù)用器件、波導(dǎo)、耦合器件等光電子器件“小型化”、“硅片化”并與納米電子器件相集成，形成一個(gè)完整的具有綜合功能的新型大規(guī)模光電集成芯片。 
 
   亨通將圍繞下一代信息通信技術(shù)，不斷打造高質(zhì)量發(fā)展新動(dòng)能，發(fā)力智慧社會(huì)、智慧地球建設(shè)，全面布局新一代5G通信、大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全、智能化等領(lǐng)域，聚焦量子通信、光纖傳感器、太赫茲毫米波、硅光芯片等致勝未來(lái)的高科技產(chǎn)業(yè)，搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)和發(fā)展主動(dòng)權(quán)，全力打造全球化運(yùn)營(yíng)的一流高科技企業(yè)。