2018年10月26日，光纖預(yù)制棒原料的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)賀利氏電子在上海開(kāi)設(shè)的新的創(chuàng)新中心今天舉行揭幕儀式。該中心專門(mén)從事電子材料系統(tǒng)的研發(fā)和測(cè)試，將為客戶提供芯片組裝以及元器件焊接和測(cè)試等服務(wù)。
    新落成的賀利氏電子上海創(chuàng)新中心可以直接從晶圓上拾取并組裝小到250µm的芯片，將焊錫膏預(yù)涂到金屬陶瓷基板上，以及在回流爐中貼裝各類型號(hào)的表面貼裝器件SMDs。創(chuàng)新中心目前擁有10名研發(fā)人員，他們通過(guò)各種方式來(lái)模擬、設(shè)計(jì)和制作原型樣品，并對(duì)材料系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試和認(rèn)證。創(chuàng)新中心占地400平方米，現(xiàn)有18臺(tái)先進(jìn)設(shè)備，能夠?yàn)殡娏﹄娮优c半導(dǎo)體行業(yè)的客戶提供全面服務(wù)。按規(guī)劃，該中心還將繼續(xù)擴(kuò)建充實(shí)。 
    “我們的目標(biāo)是希望在研發(fā)初期階段就能為客戶提供更多的建議。只有通過(guò)這種方式，我們才能與客戶聯(lián)手，順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品縱向整合�！辟R利氏電子中國(guó)創(chuàng)新研發(fā)總監(jiān)王棟一博士表示，“憑借賀利氏豐富的材料知識(shí)與技術(shù)，我們可以為客戶提供實(shí)實(shí)在在的附加值。一套完整的材料系統(tǒng)必須具有良好的一致性，并且基于相互匹配的材料和部件，才能確保強(qiáng)大而可靠的性能。” 
真空回流爐、引線鍵合機(jī)和耐久性試驗(yàn)

     賀利氏電子上海創(chuàng)新中心配備了滿足現(xiàn)代電子行業(yè)所需的先進(jìn)設(shè)備，如雙腔室真空回流爐可以在氮?dú)獗Ｗo(hù)下回流焊錫膏、鍵合機(jī)可將粗細(xì)鍵合絲或鍵合帶連接到底板上，而且還擁有可進(jìn)行耐久性試驗(yàn)的測(cè)試系統(tǒng)。在耐久性試驗(yàn)中，材料系統(tǒng)在最嚴(yán)苛的環(huán)境中測(cè)試長(zhǎng)達(dá)數(shù)周或數(shù)月，試驗(yàn)內(nèi)容包括高溫儲(chǔ)存測(cè)試、溫度循環(huán)測(cè)試和功率循環(huán)測(cè)試等。 
芯片在高精度粘片機(jī)中通過(guò)焊錫膏粘接至基板上，然后在真空回流爐中進(jìn)行焊接加工，溫度上限可達(dá)400°C。為了形成牢固可靠的粘接，可以采用賀利氏mAgic燒結(jié)銀漿，并在氮?dú)鉄�結(jié)爐中（殘留氧氣濃度極低）完成燒結(jié)。這樣可以確保陶瓷覆銅基板的銅表面不會(huì)被氧化。因此，借助賀利氏電子的焊錫膏和燒結(jié)漿料，芯片可以粘接至銅表面，用于各種電子元器件。
隨意組合復(fù)雜的測(cè)試工藝
     光學(xué)顯微鏡、X射線檢查和聲波掃描技術(shù)可用來(lái)檢測(cè)器件表面上最微小的刮痕或模糊影跡，以及肉眼不可見(jiàn)的內(nèi)部空洞或?qū)娱g裂縫。這些缺陷都會(huì)大大影響成品器件的長(zhǎng)期可靠性。芯片和鍵合絲的剪切或拉力試驗(yàn)可以測(cè)量器件的受力極限，從而準(zhǔn)確量化連接材料的質(zhì)量和耐久性。 
     “上海創(chuàng)新中心的設(shè)備可以完成多種測(cè)試，隨意組合復(fù)雜的測(cè)試工藝以達(dá)到客戶的測(cè)試目的。這一點(diǎn)對(duì)于先進(jìn)封裝和電力電子領(lǐng)域來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。尺寸日益小型化的先進(jìn)封裝會(huì)由于極小的一個(gè)缺陷而整體失效。而電力電子的高功率密度和高散熱要求，如果未經(jīng)合理設(shè)計(jì)和測(cè)試，其整體可靠性將會(huì)大大降低�！蓖鯒澮徊┦拷忉尩�，“通過(guò)賀利氏的測(cè)試能力和工藝，我們可以為客戶找出問(wèn)題的原因，從而幫助他們有針對(duì)性地優(yōu)化每一步的工藝�！�