8/10/2007,OFS特種光子業(yè)務(wù)部門今天宣布推出帶有硬硅土外包層HCS(Hard Clad Silica)的62.5微米芯徑200微米包層光纖。OFC稱這種光纖具有更好的可靠性和更方便的連接性能,適合在各種工業(yè)環(huán)境中應(yīng)用。其光纜設(shè)計(jì)還特別適應(yīng)于大拉力的安裝環(huán)境。這種光纖可以配合ST或者SMA連接器,配合OFS特有的連接工藝"crimp and cleave",可以實(shí)現(xiàn)最短時(shí)間最方便的光纖連結(jié)。這種光纖的工作溫度可以支持到125攝氏度,其帶寬在850nm大于200MHz Km。
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