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中國啟動(dòng)全球最大4G市場 芯片廠商群雄逐鹿

光纖在線編輯部  2014-03-05 08:38:00  文章來源:原文轉(zhuǎn)載  

導(dǎo)讀:

3/4/2014,自中國政府向三大運(yùn)營商發(fā)放了4G TD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場正式啟動(dòng)。隨后中國移動(dòng)公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預(yù)計(jì)在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信于2月宣布4G商用,這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴,LTE芯片廠商摩拳擦掌,躍躍欲試,在短短兩個(gè)多月的時(shí)間內(nèi),高通、聯(lián)發(fā)科、美滿、博通(30.12, 0.36, 1.21%)、重郵信科、中興等國際國內(nèi)知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺,逐鹿LTE芯片市場。

  高通一家獨(dú)大 眾廠商奮起直追

  在LTE芯片市場上,高通的彪悍無可匹敵,其LTE 基帶芯片領(lǐng)先其他廠商約一代的水平,S800/S600/S400全部支持LTE多模,實(shí)現(xiàn)從高端旗艦到中低端市場的完整覆蓋,最近又率先推出采用四核A53的64位的中低端LTE芯片驍龍410,進(jìn)一步鞏固領(lǐng)先地位。當(dāng)然市場并不希望出現(xiàn)一家獨(dú)大、壟斷的格局,中國發(fā)改委的反壟斷調(diào)查和其他廠商的奮力追趕將有助于塑造平等的市場競爭格局。

  MTK 4G走高端,逆襲高通。近日,MTK與ARM同步曝光最新Cortex A17核心架構(gòu),正式發(fā)布首顆4G SOC芯片MT6595,劍指高通的驍龍800系列中的MSM8974,MTK宣稱只有高通的下一顆芯片MSM8084才能趕上MT6595。不同以往,這次MTK采用從高端向低端發(fā)展的策略,其路標(biāo)顯示在2014年后期將推出面向中低端市場的八/四核A53芯片MT6752/MT6732。

  Marvell一度是TD-SCDMA市場初期的高富帥,但是沒有跟上單核向雙核、四核演進(jìn)的步伐而丟城失地。對于4G市場,Marvell顯然有備而來,其推出的LTE四核平臺PXA1088LTE準(zhǔn)確定位LTE中低端手機(jī)市場,只是目前商用案例寥寥,后續(xù)發(fā)展如何還需拭目以待。

  在基帶芯片市場中,博通還是初進(jìn)入者。在去年初,博通就推出了型號為BCM21892的五;鶐酒,但一直未能商用。之后,博通收購了日本瑞薩電子的LTE、SoC相關(guān)業(yè)務(wù)。在CES 2014上,博通展示了M320 SOC,正是來源于瑞薩的SOC平臺。

  重郵信科是知名的TD芯片廠商,去年底同時(shí)推出了28nm TD芯片“赤兔6320”和LTE多模芯片“赤兔8320”。其中“赤兔6320”在性能、工藝上已經(jīng)與大名鼎鼎的MT6589/6582比肩。第二代LTE芯片“赤兔8320”支持LTE Category 4,支持CSFB、SVLTE語音方案,可升級支持VoLTE,將于今年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

  中興近年來一直在TD-SCDMA/TD-LTE領(lǐng)域進(jìn)行自主芯片布局,目前已經(jīng)有一顆LTE四模(TD-LTE/LTE-FDD/TD-SCDMA/GSM)基帶芯片WF7510量產(chǎn),最近曝光WF 7550s八核處理器已經(jīng)流片完成,加入八核陣營,讓業(yè)內(nèi)刮目相看。不過,和海思一樣,中興的芯片主要是自家終端采用。

  五模SOC成終極目標(biāo)考驗(yàn)國內(nèi)廠商實(shí)力

  4G牌照發(fā)放后,為了快速普及TD-LTE終端,搶奪4G用戶,中國移動(dòng)改變以往策略,不再一刀切要求五模,三模產(chǎn)品亦可,這給缺少FDD、WCDMA積累的國內(nèi)廠商一線生機(jī),但是從市場競爭角度,盡快推出五模SOC芯片成為各家的共識。

  展訊早在2011年就收購WCDMA廠商MobilePeak,但商用路程坎坷,直到去年下半年WCDMA基帶芯片才實(shí)現(xiàn)商用。展訊在2012年推出三模的LTE芯片SC9610,但是無法達(dá)到商用水平,目前在全力開發(fā)下一代基帶芯片SC9620,預(yù)計(jì)首先推出三模版本,然后升級到五模。

  聯(lián)芯在TD商用初期,與MTK聯(lián)手賺的盆滿缽滿,與MTK分道揚(yáng)鑣后,低端受到展訊的擠壓,中端無法與MTK抗衡,市場份額不斷流失。在LTE市場上,聯(lián)芯已經(jīng)推出四模基帶芯片LC1761,目前在開發(fā)LTE多模芯片LC1860,預(yù)計(jì)在第二季度推出。從聯(lián)芯最近的表態(tài)來看,可能會轉(zhuǎn)向優(yōu)先推出三模平臺,五模作為長期演進(jìn)目標(biāo)。

  同是國內(nèi)芯片企業(yè),重郵信科通過戰(zhàn)略合作,補(bǔ)齊自身短板。據(jù)知情人士透露,重郵信科與三星建立了戰(zhàn)略合作,獲得三星優(yōu)秀AP和Foundry先進(jìn)工藝的支持,基帶已經(jīng)集成了WCDMA 技術(shù),在年底可推出28nm五模SOC芯片C8330,發(fā)展?jié)摿Σ蝗菪∮U。

  目前以高通為代表的國際企業(yè)依然在LTE芯片市場占據(jù)壟斷地位,把握著市場語權(quán)。不過這樣的格局將在未來發(fā)生重大變化,受棱鏡門事件影響,政府對國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的支持,以及中華酷聯(lián)小米等國內(nèi)手機(jī)廠商的崛起,深諳中國市場需求的國內(nèi)廠商將有機(jī)會獲得更大份額。

來源:新浪科技
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