2/13/2006,NTTDoCoMo, Renesas技術(shù)公司,富士通公司,三菱公司,夏普公司今天宣布將聯(lián)合開發(fā)采用單一LSI芯片的同時(shí)支持HSDPA和WCDMA, GSM/GPRS/EDGE技術(shù)的雙模手機(jī)。這一聯(lián)合研發(fā)計(jì)劃將可以幫助促進(jìn)W-CDMA技術(shù)在全球的推廣,降低手機(jī)的成本。這些公司希望能在今年2季度推出這款手機(jī)。這款新手機(jī)基于NTT Docomo和Renesas 2004年7月已經(jīng)推出的LSI芯片,該芯片整合了基帶處理器和SH-Mobile應(yīng)用處理器。這次合作則將重點(diǎn)為該芯片增加HDPDA以及EDGE的支持功能。
光纖在線公眾號(hào)
更多猛料!歡迎掃描左方二維碼關(guān)注光纖在線官方微信