導(dǎo)讀:AI 的發(fā)展正深刻影響著多個(gè)行業(yè)。從大模型的突破到半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代,再到消費(fèi)電子與 AI 的深度融合以及光通信領(lǐng)域的新機(jī)遇,各行業(yè)在 AI 驅(qū)動(dòng)下呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì),未來有望創(chuàng)造更多的商業(yè)價(jià)值和社會(huì)價(jià)值。
3/07/2025,光纖在線訊,在深度求索 DeepSeek 發(fā)布推理模型 DeepSeek-R1 以來,其熱度持續(xù)高漲。騰訊、阿里等眾多國(guó)內(nèi)平臺(tái)紛紛接入,使得國(guó)內(nèi)算力需求進(jìn)一步攀升。國(guó)都證券報(bào)告顯示,DeepSeek-R1 性能對(duì)標(biāo)全球頂尖水平,成本優(yōu)勢(shì)顯著且全面開源。這一系列優(yōu)勢(shì)不僅推動(dòng) AI 應(yīng)用加速落地,端側(cè)設(shè)備也將從中持續(xù)受益。隨著端側(cè)算力的不斷增強(qiáng),端側(cè)模型在實(shí)時(shí)處理以及高隱私要求的應(yīng)用場(chǎng)景中的作用愈發(fā)關(guān)鍵。全球 AI 應(yīng)用商業(yè)化進(jìn)程有望借此提速,AI 應(yīng)用場(chǎng)景將與消費(fèi)電子等領(lǐng)域深度融合,迎來全面發(fā)展的新階段。
另外,隨著AI 算力加速發(fā)展,海外廠商憑借前期的算力積累和大模型的持續(xù)迭代,已逐步進(jìn)入 AI 商業(yè)落地階段。而國(guó)內(nèi) AI 廠商及互聯(lián)網(wǎng)巨頭也開始大規(guī)模部署 AI 業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體設(shè)備作為實(shí)現(xiàn)自主可控的核心領(lǐng)域,將在國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)的過程中持續(xù)獲益。從行業(yè)基本面來看,自 2024 年三季度起,半導(dǎo)體設(shè)備下游的電子消費(fèi)行業(yè)逐漸回暖,帶動(dòng)包括存儲(chǔ)產(chǎn)品在內(nèi)的價(jià)格同比增長(zhǎng)超過 10%。
另外在消費(fèi)電子方面,AI PC、AI 手機(jī)、智能眼鏡、耳機(jī)以及智能家居等產(chǎn)品紛紛融入 AI 技術(shù),呈現(xiàn)出豐富多樣的終端形態(tài)。這些新興終端為大模型提供了新的落地載體。據(jù)國(guó)都證券的分析師預(yù)測(cè),2025 年將有更多類型的終端產(chǎn)品和廠商參與其中,推動(dòng)消費(fèi)電子板塊的市場(chǎng)景氣度不斷提升。
光通信領(lǐng)域也在 AI 發(fā)展的浪潮中展現(xiàn)出新的機(jī)遇。中金公司研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布的智算未來硅光技術(shù)相關(guān)研究報(bào)告指出,在 2022 至 2028 年間,400G 以上的高速數(shù)通市場(chǎng)中,硅光模塊的市場(chǎng)空間有望以 50% 的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng),2025 年其滲透率將隨著 1.6T 產(chǎn)品的放量迎來跨越式發(fā)展。硅光技術(shù)不僅在光模塊領(lǐng)域前景廣闊,還可在交換機(jī)側(cè)賦能共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù),在芯片到芯片(C2C)領(lǐng)域助力光輸入輸出(OIO),并且在光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域也具有巨大的發(fā)展?jié)摿?。隨著硅光 Fabless 生態(tài)的不斷完善以及產(chǎn)業(yè)分工效率的提升,部分傳統(tǒng)光模塊領(lǐng)先廠商在商用硅光產(chǎn)品上已實(shí)現(xiàn)有效追趕,有望憑借成本管理優(yōu)勢(shì)加速市場(chǎng)化進(jìn)程。
華金證券研報(bào)也指出,光模塊作為 AI 算力受益的重要賽道,今年業(yè)績(jī)顯著釋放,主要得益于算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及資本開支增長(zhǎng)帶來的 800G 和 400G 高端光模塊銷量大增。當(dāng)前行業(yè)存在上游光芯片緊張缺貨的情況,相關(guān)公司正通過擴(kuò)產(chǎn)、提升良率和降低成本來保障交付和提高利潤(rùn)率。未來,800G 產(chǎn)品將持續(xù)放量,1.6T 新產(chǎn)品也將逐步投入市場(chǎng),硅光方案的應(yīng)用將逐漸滲透,光模塊行業(yè)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)有望延續(xù)。
AI 的發(fā)展正深刻影響著多個(gè)行業(yè)。從大模型的突破到半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代,再到消費(fèi)電子與 AI 的深度融合以及光通信領(lǐng)域的新機(jī)遇,各行業(yè)在 AI 驅(qū)動(dòng)下呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì),未來有望創(chuàng)造更多的商業(yè)價(jià)值和社會(huì)價(jià)值。
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