1/17/2025，光纖在線訊，臺(tái)灣稱作輝達(dá)的全球AI龍頭NVIDIA公司老板黃仁勛16日抵達(dá)臺(tái)灣，展開密集行程。臺(tái)灣之后他還將訪問大陸深圳，上海和北京。據(jù)悉，他此次訪問陸臺(tái)，主要是參加NVIDIA各地公司的尾牙活動(dòng)，也就是春節(jié)前的公司年會(huì)，同時(shí)他還預(yù)計(jì)拜訪相關(guān)供應(yīng)鏈廠商，外界猜測或與CoWoS產(chǎn)能相關(guān)。

黃仁勛來臺(tái)灣，主要是參加1月17日于臺(tái)北南港舉行的輝達(dá)尾牙，但是16日下午他先是到臺(tái)中潭子科技產(chǎn)業(yè)區(qū)和全球封測龍頭日月光投控旗下硅品精密董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌。在揭牌儀式上，黃仁勛提到，封測技術(shù)變得復(fù)雜且更重要，更提到目前輝達(dá)Blackwell系統(tǒng)已經(jīng)進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，整體CoWoS產(chǎn)能預(yù)估今年仍可望大幅成長。他還提到，當(dāng)時(shí)與臺(tái)積電合作，就是指定硅品為封測伙伴，如今硅品與輝達(dá)合作已達(dá)27年，雙方營業(yè)合作10年成長10倍，去年更成長2倍，

黃仁勛說，輝達(dá)在Cowos的需求上快速增長，現(xiàn)在產(chǎn)出的量能是2年前的4倍，這是非常驚人的成長，這是因?yàn)榕_(tái)灣的整個(gè)供應(yīng)鏈系統(tǒng)是完善的，提供很大的幫助。而現(xiàn)在以往人類讓機(jī)器學(xué)習(xí)，現(xiàn)在Ai則是讓機(jī)器學(xué)習(xí)來幫助人類。

黃仁勛表示，人才是CPU，現(xiàn)在變成GPU加速學(xué)習(xí)，臺(tái)灣要做超級(jí)人工智慧 ，未來可學(xué)習(xí)、設(shè)計(jì)等功能，且范疇廣泛，這方面需要的人才包括社會(huì)學(xué)、設(shè)計(jì)、研究者、學(xué)者與企業(yè)等全方面人才，才能讓輝達(dá)持續(xù)前進(jìn)，他也預(yù)言Ai會(huì)成為主流產(chǎn)業(yè)。

談到與臺(tái)灣合作伙伴在CoWoS先進(jìn)封裝布局，黃仁勛指出，輝達(dá)人工智慧（AI）平臺(tái)Blackwell將從CoWoS-S先進(jìn)封裝制程，逐步轉(zhuǎn)移到更高階復(fù)雜的CoWoS-L制程，持續(xù)與臺(tái)積電等伙伴合作，增加Blackwell產(chǎn)能。

對于外界傳言的CoWoS砍單，他也說明，目前輝達(dá)Blackwell系統(tǒng)已經(jīng)進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，輝達(dá)Blackwell平臺(tái)CoWoS-L產(chǎn)能增加，從CoWoS-S制程產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移到更高階復(fù)雜的CoWoS-L產(chǎn)能，并無減少問題，整體CoWoS產(chǎn)能預(yù)估今年仍可望大幅成長。同日，臺(tái)積電董事長魏哲家也公開否認(rèn)砍單傳聞，為黃仁勛的講話助力。硅品蔡祺文也提到，潭科廠的建置就是為了滿足NVIDIA加速運(yùn)算的需求，目前廠區(qū)制程已進(jìn)入產(chǎn)能加速ramp up階段，會(huì)全力配合客戶需求，加速達(dá)到time to market的重要任務(wù)。

17日黃仁勛在臺(tái)灣的重點(diǎn)行程外界猜測他率領(lǐng)輝達(dá)研發(fā)團(tuán)隊(duì)私下拜會(huì)臺(tái)積電，并與董事長魏哲家等人面會(huì)，不過此行是否成真，目前尚未獲臺(tái)積電官方證實(shí)。此外，今晚NVIDIA臺(tái)灣尾牙會(huì)場設(shè)臺(tái)北南港，與重要供應(yīng)商緯創(chuàng)的尾牙地點(diǎn)十分接近，黃是否順游緯創(chuàng)，也在外界猜測中。

AI晶片龍頭、輝達(dá)（NVIDIA）創(chuàng)辦人黃仁勛16日出席封測供應(yīng)鏈伙伴硅品的新廠揭牌，他接受聯(lián)訪強(qiáng)調(diào)，Ai產(chǎn)業(yè)將會(huì)成為主流產(chǎn)業(yè)。（中時(shí)電子報(bào)李京升攝）
CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術(shù)，可以分成“CoW”和“WoS”來看?！癈oW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆疊；“WoS（Wafer-on-Substrate）”則是將芯片堆疊在基板上。CoWoS就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態(tài)，可以減少芯片的空間，同時(shí)還減少功耗和成本。下圖為CoWoS封裝示意圖，將邏輯芯片及HBM（高帶寬內(nèi)存）先連接于中介板上，桶過中介板內(nèi)微小金屬線來整合左右不同芯片的電子信號(hào)，同時(shí)經(jīng)由“硅通孔（TSV）”技術(shù)來連接下方基板，最終通過金屬球銜接至外部電路。