10/15/2024，光纖在線訊，當前光通信器件領(lǐng)域最熱門的產(chǎn)品之一無疑是MT轉(zhuǎn)FA的短跳線，這帶動了MT插芯和FA兩大基本產(chǎn)品市場的火熱。這兩種產(chǎn)品背后的關(guān)鍵工藝都是精密鉆孔，切槽這些，而這些工藝又離不開關(guān)鍵的設(shè)備。在“卷”字當頭的光器件市場，這個領(lǐng)域成為少數(shù)根本“卷”不動的領(lǐng)域。FA用微槽加工的精密切割設(shè)備就是這樣的領(lǐng)域。日本DISCO公司常年保持著絕對壟斷。一位業(yè)內(nèi)朋友告訴編輯，如今DISCO一臺新設(shè)備不僅報價近百萬人民幣，交貨期也在一年以上。

編輯從網(wǎng)上找來一些介紹日本DISCO的資料�！癉isco 從 1937 年成立之初即從事半導(dǎo)體切磨拋材料，經(jīng)過八十多年深耕，公司在切磨拋 材料上憑借深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗、完善產(chǎn)品矩陣、設(shè)備+材料協(xié)同布局、全民創(chuàng)業(yè)企業(yè)文化構(gòu)筑 行業(yè)龍頭地位。DISCO 針對不同的加工條件、加 工質(zhì)量標準對劃片刀金剛石粒度、金剛石密度（集中度）、結(jié)合劑強度等參數(shù)進行多樣化， 并針對難切割材料、高速、深切、倒角切割等特殊加工條件研發(fā)解決方案，形成了完善豐富的產(chǎn)品組合，被加工材料覆蓋完善�！�

DISCO在晶圓切割方面的優(yōu)勢地位恰如ASML在光刻機方面的優(yōu)勢，雖然看起來晶圓切割看起來沒有那么重要，實際上在半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域都是不可或缺（FA微槽的切割恰如晶圓切割）。目前主流的晶圓切割工藝包括刀輪切割（80%市場）和激光切割，對于超薄的晶圓（30微米以下）還有等離子切割。在FA微槽加工領(lǐng)域，由于要切出斜度（V槽），激光切割暫時還沒有辦法解決。DISCO設(shè)備正是憑借其切割精度（XYZ軸都在1到幾個微米的精度）和靈活性占據(jù)了這個市場的壟斷地位。

      
圖源：日本DISCO官網(wǎng)

并非沒有人想挑戰(zhàn)DISCO公司在這個領(lǐng)域的地位，尤其是在國產(chǎn)替代的大環(huán)境下。有數(shù)據(jù)說，2022年晶圓切割市場前三大廠商DISCO、東京精密和光力科技份額占比超過87%，DISCO占有超65%份額，東京精密25%，國有化率為10%。一些投資機構(gòu)給出的國產(chǎn)替代廠家包括了：

鄭州光力科技是本土刀片劃片機的引領(lǐng)者。公司在切割劃片設(shè)備、刀片耗材、核心零部件具有深厚的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局。先后在半導(dǎo)體劃片機業(yè)務(wù)板塊通過三次海外并購且順利整合，快速成長為全球排名第三的半導(dǎo)體切割劃片設(shè)備供應(yīng)商。
沈陽和研科技是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體精密劃切設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)，主營6~12英寸DS系列精密劃片機。
蘇州京創(chuàng)先進是一家半導(dǎo)體精密切割設(shè)備廠商，專注于半導(dǎo)體材料精密切磨領(lǐng)域，精密劃片機、激光劃切機是其核心業(yè)務(wù)之一。
深圳大族激光作為中國工業(yè)激光設(shè)備制造的開拓者，憑借先進的激光加工技術(shù)整合與應(yīng)用，致力為高端芯片制造提供專業(yè)的加工方案和技術(shù)支持服務(wù)。
蘇州邁為股份泛半導(dǎo)體領(lǐng)域高端裝備制造商，目前在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，公司憑借在激光技術(shù)在光伏領(lǐng)域的積累，已率先實現(xiàn)了半導(dǎo)體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割等裝備的國產(chǎn)化。
北京中電科是以集成電路封裝裝備為主的科研生產(chǎn)骨干單位，公司有全自動劃片機
HP-1221/1201/808/6103/6100系列，激光劃片機JHQ-410系列。

如果不是當前的FA熱，編輯很難注意到如此冷門的設(shè)備領(lǐng)域。FA熱無疑是和當前的高速光模塊耦合工藝直接相關(guān)，相信這個領(lǐng)域的火熱一定會帶動國產(chǎn)替代的實現(xiàn)（就如同法拉第材料一樣）。這個領(lǐng)域的進步背后一定是另一場工藝革命和新一輪的造福運動。