10/08/2024，光纖在線訊，9月22日到26日于德國法蘭克福舉辦的第50屆ECOC日前公布了今年的展會工業(yè)獎，包括首次設(shè)立的以世界級產(chǎn)品世界級技術(shù)為特色的過截止期獎，獲獎名度如下：

最具創(chuàng)新的PON/5G/FTTX 產(chǎn)品獎：中國移動 50G PON

其他候選產(chǎn)品：Infinera ICE-X 400G 基于PON的單纖高速商業(yè)服務(wù)；索爾思 基于200Gbps PAM4的800G和1.6T光模塊

最具創(chuàng)新的混合PIC/光集成平臺獎：Lightwave Logic 的有機(jī)聚合物波導(dǎo)（再次獲獎）
其他候選產(chǎn)品：Avicena的基于LED的互聯(lián)技術(shù)；POET的Interposer.
 
最具創(chuàng)新的光子器件獎：以色列NEWPHOTONICS的NPG102 PIC發(fā)射器，集成了光均衡器的芯片級產(chǎn)品，適合LPO應(yīng)用（去年首發(fā)，今年OFC上有展出）
其他候選產(chǎn)品：Coherent, 華為的C+L波段集成WSS

最具創(chuàng)新的可插拔光模塊/CPO模塊獎：Marvell的ColorZ 800系列產(chǎn)品 （集成了Marvell Orion 800Gbps 相干DSP和硅光平臺,OFC上有展出）
其他候選產(chǎn)品：Coherent的高輸出功率L波段800G相干可插拔QSFP-DD封裝DCO模塊；Intel的OCI光I/O chiplet
 
最具創(chuàng)新的測試設(shè)備獎：橫河AQ6370E 光譜分析儀
其他候選產(chǎn)品：EXFO FTBx-88800系列；EXFO用于PIC測試的OPAL-MD探針臺

最具創(chuàng)新的芯片級封裝/光組件獎：Nanoscribe Quantum X Align設(shè)備
 
最佳光纖產(chǎn)品獎：住友 2芯 Z-PLUS 超低損耗光纖ULL（去年9月推出，已量產(chǎn)）
其他候選產(chǎn)品：Teramount 的TeraVerse光纖芯片互聯(lián)方案（去年推出的面向硅光封裝方案）；臺灣傳承Formerica光電的液冷系列800G/400G/100G光模塊和有源光纜

數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新/最佳產(chǎn)品獎：Coherent的數(shù)據(jù)中心Lightwave 交叉連接DLXTM
其他候選產(chǎn)品：華為OptiXtrans DC908 Pro， Ciena的Waveserver;Cadence的224G 長距離SerDes PHY IP

光傳送類獎：華為OptixTrans E6600系列
其他候選產(chǎn)品：VIAVI的ONE LabPro測試平臺；Precision光技術(shù)的色散補(bǔ)償ASIC Genesee產(chǎn)品(今年的光波創(chuàng)新獎得主)

首次設(shè)立的過截止期獎（世界級的產(chǎn)品和技術(shù)）：索爾思的COMPACT 50G PON OLT/ONU SFP56和SFP-DD產(chǎn)品系列
其他候選產(chǎn)品：索爾思800G DR8和400G DR4 2PIC液冷光模塊

怎么看上面的這個獲獎名單？首先說絕大部分都不是全新的產(chǎn)品，許多之前有過獲獎，或者在3月份OFC上也有展出。其次，我們依然可以從中看到當(dāng)前的行業(yè)熱點(diǎn)，比如PIC, 800ZR，多芯光纖，LPO,硅光耦合，液冷，50G PON, 光交叉連接，224G SerDes等。有趣的是，這個工業(yè)獎還有一定的歐洲特點(diǎn)，比如堅持第二年把PIC平臺的獎頒給聚合物波導(dǎo)廠商Lightwave Logic。令編輯感興趣的還有將封裝類獎給了設(shè)備廠商N(yùn)anoscribe。要知道這家公司的技術(shù)非常獨(dú)特，但編輯以為至少目前缺乏可量產(chǎn)性。

在編輯看來，上面的名單多多少少還有一點(diǎn)商業(yè)化，也就是可能那些付費(fèi)的公司有更多曝光的機(jī)會，比如800ZR產(chǎn)品其實(shí)Coherent，Lumentum，華工也有展出。從相關(guān)的報道中，編輯找到另外一些值得注意的產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)步：

Trump通快的112G PAM4 VCSEL，這是今年OFC上博通200G VCSEL（35GHz帶寬）傳輸演示之后高速VCSEL的又一重要進(jìn)展。

Coherent的1.6T -DR8 OSFP硅光模塊（光電都是200X8）

Sivers Semiconductors與 Ayar Labs展示其16波長的分布式反饋（DFB）激光陣列

Lumentum支持400Gbps的200Gbaud PAM4 EML (106GHz帶寬)

博通（Broadcom）宣布其每通道200 Gbps（200G/通道）的PAM-4 DSP物理層接口產(chǎn)品——Sian2  Sian2支持低于 28W 的 1.6T 收發(fā)器。

美國加州TeraSignal 的TSLink，這是一種智能芯片到模塊(C2M) 互連，旨在適應(yīng)大型ASIC 和線性光學(xué)模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸。TSLink解決方案無需額外的數(shù)字信號處理器(DSP) 即可自動進(jìn)行鏈路訓(xùn)練和性能監(jiān)控，從而利用光學(xué)模塊中現(xiàn)有的微控制器資源。

相比OFC來說，提前一年慶祝50周年的ECOC更多是在補(bǔ)充和微調(diào)�？偟目磥�，今年ECOC上沒有更多諸如LPO那樣明顯的新技術(shù)動向，到現(xiàn)場觀展的朋友如果有任何新的發(fā)現(xiàn)歡迎和我們交流。