7/03/2024，光纖在線訊，武漢驛天諾日前宣布實現(xiàn)晶圓級端面耦合技術的突破。在編輯看來，這有一點不夠嚴謹。剛剛過去的CFCF上，和弦產(chǎn)研發(fā)布了全系列硅光模塊產(chǎn)業(yè)鏈，端面耦合已經(jīng)是個成熟的技術才是。為此，編輯找到同樣做硅光耦合設備的深圳灣泰若劉總，讓他來闡述一下這個突破。

    劉總一來就說驛天諾的確走得很快，這個晶圓級端面耦合也是不錯，只是驛天諾解決的主要是晶圓級的測試問題，而端面耦合的生產(chǎn)設備賽道早已經(jīng)擁擠了。

    如此說來，驛天諾的發(fā)布對于硅光產(chǎn)業(yè)鏈的進一步完善是個好消息，它解決了設計公司和流片廠的后顧之憂。但是更重要的事是如何實現(xiàn)硅光芯片耦合的自動化制造。對此劉總提出了三個要求，精度，可靠性和效率。

    第一精度，劉總說硅光耦合設備的精度已經(jīng)到了1微米的要求，相比之前COB方案，主要是精度要求更高�，F(xiàn)在國產(chǎn)設備也已經(jīng)可以達到這個水平，國外大廠無法壟斷這個領域。當然，從第二點可靠性方面，差距依然存在，但是那已經(jīng)是前進中的問題。至于第三點，在殘酷的競爭中，國產(chǎn)設備的效率甚至會更高。

      
灣泰若的硅光耦合測試設備已經(jīng)發(fā)貨
    CFCF2024的結論，國內(nèi)硅光模塊產(chǎn)業(yè)鏈成熟度超過70%，相關生產(chǎn)設備的機會現(xiàn)在正在呈現(xiàn)。