12/29/2023，光纖在線訊，2023年12月22日，在深圳舉行的《400G硅光模塊培訓(xùn)》和《高速光模塊熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)》圓滿謝幕。本次活動(dòng)由光纖在線主辦，北京弘光向尚科技有限公司獨(dú)家贊助。由北京弘光向尚、興森快捷、源杰科技、深圳傲科光電子、灣泰若科技為我們帶來了六場(chǎng)精彩的技術(shù)培訓(xùn)，現(xiàn)場(chǎng)共吸引了40余位行業(yè)工程師在這場(chǎng)活動(dòng)中獲得了技能的提升。

這次培訓(xùn)我們從PCB解決方案、電芯片、硅光芯片、大功率 CW DFB 激光器芯片、封裝工藝、散熱管理方面對(duì)硅光模塊產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了全面、深入的探討和研究，為參與學(xué)員們提供了全方位的了解和學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。

對(duì)于《400G硅光模塊培訓(xùn)》而言，其中一大亮點(diǎn)是現(xiàn)場(chǎng)拆解硅光模塊的環(huán)節(jié)，我們的講師在課堂上對(duì)照實(shí)物，為大家講解了光模塊內(nèi)部的部件以及相關(guān)的技術(shù)工藝。學(xué)員們也都積極參與互動(dòng)提問， 從大家的互動(dòng)中可以看出對(duì)硅光技術(shù)的關(guān)注和青睞。

作為此次活動(dòng)的獨(dú)家贊助商，北京弘光向尚科技有限公司派出了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品總監(jiān)李志偉和AE總監(jiān)王志剛兩位技術(shù)大佬參加此次培訓(xùn)。李志偉詳細(xì)闡述了光子集成電路的應(yīng)用、發(fā)展以及硅光子集成電路的最新進(jìn)展，而王志剛則從硅光子的市場(chǎng)應(yīng)用、光學(xué)特性、解決方案以及進(jìn)展等方面為大家?guī)�來了精彩分享�?

在培訓(xùn)中，興森快捷的光模塊產(chǎn)品經(jīng)理何堅(jiān)偉就《高速光模塊中的PCB解決方案》進(jìn)行了分享。他詳細(xì)介紹了目前炙手可熱的LPO光模塊中對(duì)信號(hào)線要求更高的原因，并提出優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)的3個(gè)方面建議，以提升LPO模塊的電信號(hào)傳輸能力。

此外，源杰科技的CTO研發(fā)副總潘彥廷分享了《大功率 CW DFB 激光器芯片解決方案》。他從邊緣發(fā)射激光器在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用、高速DML面臨的挑戰(zhàn)、高速EML技術(shù)及解決方案，以及大功率連續(xù)DFB LD技術(shù)及解決方案等四個(gè)方面進(jìn)行了詳細(xì)闡述。

在由深圳傲科光電子系統(tǒng)高級(jí)經(jīng)理呂肖剛主講的培訓(xùn)中，呂經(jīng)理分享了《超400G高速電芯片應(yīng)用技術(shù)及演進(jìn)》。他生動(dòng)講解了數(shù)通市場(chǎng)產(chǎn)品從25G/100G到800G、LPO的逐步演進(jìn)，以及通信市場(chǎng)和AI/HPC對(duì)下一代光電芯片和模塊的需求。

最后，灣泰若科技開發(fā)有限公司總經(jīng)理劉繼忠就《400G 相關(guān)封裝設(shè)備》進(jìn)行了分享，深入講述了光模塊封裝過程中的一些工藝以及難點(diǎn)。

與此同時(shí)，活動(dòng)還同期舉辦了《高速光模塊熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)》，由熱設(shè)計(jì)網(wǎng)的陳繼良主講。他以光模塊的溫度影響因素、優(yōu)化可插拔光模塊傳熱效率的方法以及光模塊熱管理研發(fā)的建議等方面為光模塊開發(fā)中的散熱問題進(jìn)行了詳細(xì)闡述。
 
     
 
      

?最后再次感謝培訓(xùn)贊助商北京弘光向尚科技有限公司，感謝每一位講師和參加培訓(xùn)的學(xué)員們，你們的支持和付出是這次培訓(xùn)活動(dòng)成功的關(guān)鍵。我們也會(huì)更加努力為大家提供更多的自我提升的平臺(tái)以及更好的內(nèi)容。