12/12/2023,光纖在線訊,12月8日,由中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱CCITA聯(lián)盟)、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的“第三屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”在江蘇無錫舉辦。大會(huì)由無錫芯光互連技術(shù)研究院承辦,立訊技術(shù)協(xié)辦,無錫錫山區(qū)錫東新城商務(wù)區(qū)管委會(huì)全程支持。
本次大會(huì) 以“大數(shù)據(jù)與人工智能時(shí)代的高速互連技術(shù)”為主題,圍繞一個(gè)算力中心,智能網(wǎng)聯(lián)汽車、消費(fèi)電子兩個(gè)智能終端領(lǐng)域,聚焦大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代的高速互連技術(shù)挑戰(zhàn)展開,大會(huì)設(shè)置一個(gè)主會(huì)場(chǎng),以及數(shù)據(jù)中心高速互連關(guān)鍵技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車高速互連關(guān)鍵技術(shù)、消費(fèi)電子高速互連關(guān)鍵技術(shù)、Chiplet技術(shù)四個(gè)分會(huì)場(chǎng)。
無錫市錫山區(qū)委常委、無錫市翠屏山旅游度假區(qū)管理辦公室黨組書記錢斌出席大會(huì)并致辭。大會(huì)主題報(bào)告邀請(qǐng)了來自西部智聯(lián)、超聚變、中興通訊、立訊技術(shù)、芯瑞微、星閃聯(lián)盟、深圳十灃科技、等離子體裝備科技(廣州)等多家高速互連技術(shù)領(lǐng)域頭部企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人,圍繞CXL互連技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展、AI大模型的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決方案、后摩爾時(shí)代Chiplet熱仿真技術(shù)探討、工業(yè)仿真、數(shù)字孿生與機(jī)器學(xué)習(xí)深度融合解決方案等多個(gè)熱點(diǎn)技術(shù)話題展開主題報(bào)告。
其中,西部智能的謝飛,謝總表示,當(dāng)前智能網(wǎng)聯(lián)汽車已成為汽車產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn),明年將會(huì)是爆發(fā)式的增長(zhǎng),人工智能的市場(chǎng)可能比智能汽車市場(chǎng)更大。
超聚變的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)總工程師梁永貴表示,CXL作為一種新型互聯(lián)總線技術(shù),推動(dòng)傳統(tǒng)IT架構(gòu)向解耦、池化、資源共享方面演進(jìn),在內(nèi)存數(shù)據(jù)庫、大模型訓(xùn)練、云虛機(jī)和HPC等場(chǎng)景帶來諸多價(jià)值。
中興通訊高速互聯(lián)技術(shù)專家魏仲民分享的報(bào)告《AI浪潮下的高速互聯(lián)技術(shù)演進(jìn)》,表示,以大模型為代表的生成式AI技術(shù)正在深刻影響算力及對(duì)應(yīng)高速互聯(lián)方式,報(bào)告基于AI對(duì)算力高速互聯(lián)的需求和影響,分析未來高速互聯(lián)演進(jìn)方向和趨勢(shì),認(rèn)為,在未來,AI將會(huì)起到非常大的作用。
2023年,Chat GPT引爆了AI大模型產(chǎn)業(yè),龐大的智能算力需求,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心快速進(jìn)入了智算時(shí)代,對(duì)此,立訊精密的陳浩瀚表示,立訊精密提出“輕有源”以及224G系列產(chǎn)品解決方案,助力AIGC的發(fā)展。
芯瑞微電子的吳寅芝分享了報(bào)告《后摩爾時(shí)代Chiplet熱仿真技術(shù)探討》,她表示,目前2.5D,3D芯片的主要應(yīng)用場(chǎng)景包括人工智能,網(wǎng)絡(luò)通信,高性能計(jì)算等,其功耗通常較高,因此,如何保證其散熱能力至關(guān)重要。
南京大學(xué)的陳向飛教授分享了《光I/O:硅基光電子集成的新機(jī)遇》,光I/0是芯片間的光互聯(lián)技術(shù),能夠大幅度提高通信容量,降低延時(shí)和功耗,從而可以有效提升AI芯片集群的能力,光I/O源于硅光集成,基于硅光集成,獲得英偉達(dá)和英特爾等半導(dǎo)體巨頭的積極推動(dòng),陳教授認(rèn)為,光I/O的發(fā)展,將帶來更多可能性和發(fā)展機(jī)遇,對(duì)未來集成電路(芯片)和AI可能產(chǎn)生巨大的變革性影響,而南京大學(xué)有世界上成本最低波長(zhǎng)最精準(zhǔn)集成激光器陣列技術(shù)。
硅光技術(shù)在連接領(lǐng)域的迅速發(fā)展有目共睹,英特爾硅光產(chǎn)品線中國(guó)及亞太業(yè)務(wù)經(jīng)理Richart Zhang表示,隨著AI和6G對(duì)帶寬及高速互聯(lián)的要求,硅光技術(shù)在800G互聯(lián),LPO,CPO,OCI將會(huì)有越來越多的優(yōu)勢(shì),英特爾目前1.6T光模塊已經(jīng)設(shè)計(jì)完成,光芯片已經(jīng)完成流片。
此外,大會(huì)按照高速互連技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景維度劃分了四場(chǎng)關(guān)鍵技術(shù)分會(huì)場(chǎng)。各分會(huì)場(chǎng)邀請(qǐng)了包含聯(lián)想集團(tuán)、Credo Technology、安費(fèi)諾、蔚來汽車、航盛電子、恩智浦半導(dǎo)體、電連技術(shù)、西點(diǎn)精工、信維通信、銳杰微、芯耀輝、合見工軟、奇異摩爾、德圖科技、蘇州華碧實(shí)驗(yàn)室、上海發(fā)那科機(jī)器人、得潤(rùn)電子、興萬聯(lián)電子、南京大學(xué)、中科院計(jì)算所等在內(nèi)的超過30家各技術(shù)場(chǎng)景的代表性企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的技術(shù)負(fù)責(zé)人和專家學(xué)者,圍繞各主題,針對(duì)數(shù)據(jù)中心光電互連方案、車載互連方案、移動(dòng)終端互連方案、Chiplet接口關(guān)鍵技術(shù)等多個(gè)熱點(diǎn)主題帶來的問題和挑戰(zhàn)展開了深入的分享和研討。