3/02/2023，光纖在線訊，市場(chǎng)研究公司LightCounting最新一期郵報(bào)指出，光通信用電芯片市場(chǎng)將從2022年到2028年保持18%的年均復(fù)合增長率（CAGR），市場(chǎng)規(guī)模從2022年的26億美元增長到接近70億美元。其中需求最大的是以太網(wǎng)和DWDM應(yīng)用。DWDM傳輸相干芯片由于400ZR/ZR+光模塊的第一輪銷售高峰而需求劇增。600G及更高速率DWDM模塊，包括800ZR模塊今后的發(fā)展會(huì)給相關(guān)電芯片帶來更多需求，到2028年預(yù)計(jì)會(huì)占到50%以上的市場(chǎng)份額。

下表統(tǒng)計(jì)了2021年以來到目前主要光通信公司高速相干DSP的發(fā)布情況。特別指出的是，正在舉行的MWC2023上，華為和中興都展示了類似的開發(fā)能力，但因?yàn)闆]有公開的信息所以沒有納入統(tǒng)計(jì)。

首個(gè)PAM4 DSP芯片的銷售是在2017到2018年期間，AWS對(duì)400G模塊，Meta對(duì)200G光模塊的需求在2021到2022年間進(jìn)一步帶動(dòng)了這類芯片的銷售。今后的增長將更多來自800G和1.6T光模塊。有源光纜AOC和有源電纜AEC也將需要PAM4 DSP，為此的增長將持續(xù)可期。

相比之下，不采用DSP的CPO引擎和可插拔模塊，被稱為直接驅(qū)動(dòng)或者線性驅(qū)動(dòng)方案會(huì)對(duì)DSP的銷售帶來影響。博通新的面向CPO的SerDes芯片可以支持不用DSP的可插拔模塊。雖然一切還有待驗(yàn)證，對(duì)市場(chǎng)的影響是顯然的。LightCounting對(duì)CPO的預(yù)測(cè)是逐步部署，而不用DSP的方案對(duì)與DSP銷售的影響還不清楚。今年OFC上會(huì)看到不少這方面的發(fā)布，這方面的情況可以拭目以待。