11/12/2022，光纖在線訊，本期光谷星期五沙龍大家討論的話題是芯片國產(chǎn)化和相干下沉以及企業(yè)和個人發(fā)展的問題。編輯將討論的情況整理如下：在相干技術(shù)方面，隨著單通道傳輸速率的提高，光通信領(lǐng)域越來越多的應(yīng)用場景開始用到相干光傳輸技術(shù)，相干技術(shù)從過去的骨干網(wǎng)下沉到城域，甚至邊緣接入網(wǎng)。在數(shù)通領(lǐng)域，相干技術(shù)也已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)（DCI）的主流方案。在此需求下，相干光鏈路的用量在未來幾年將迎來井噴式增長。此前OIF制定下一代的相干技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是支持80~120km的傳輸，DWDM鏈路用于DCI場景，不經(jīng)過放大的2~10km鏈路用于園區(qū)場景�？蛻魝�(cè)接口支持2×400GE或1×800GE，線路側(cè)支持單波長800G相干線路接口。定義從客戶側(cè)映射到線路側(cè)的幀結(jié)構(gòu)指標(biāo)以及線路側(cè)的信號指標(biāo)用于實(shí)現(xiàn)互通性。同時，這些新的應(yīng)用對相干技術(shù)也提出了新的要求。目前相干技術(shù)面臨的難度在于，相干下沉技術(shù)本身很復(fù)雜，不僅功耗很高、而且做出的模塊體積大、產(chǎn)品昂貴等等諸多難題，那么如何優(yōu)化模塊體積小、功耗低、性能低、且產(chǎn)品價格便宜是目前大家要去思考的和解決的問題。

   活動上，大家討論最多的還是芯片國產(chǎn)化的問題，從芯片制備角度，光芯片制備的工藝流程與集成電路芯片有一定相似性但側(cè)重點(diǎn)不同，光芯片最核心的是外延環(huán)節(jié)。光芯片的制備流程同樣包含了外延、光刻、 刻蝕、芯片封測等環(huán)節(jié)。但就側(cè)重點(diǎn)不同，比如電芯片方面，光刻是電芯片制造最主要的工藝之一，其直接決定了芯片的制程以及性能水平。目前光刻設(shè)備及核心技術(shù)還是依賴進(jìn)口，如果技術(shù)積累不夠的情況下，即使在國內(nèi)有完善的設(shè)備也做不出好的產(chǎn)品，不管在材料，設(shè)計(jì)圖紙，工藝，技術(shù)指標(biāo)等各各環(huán)節(jié)美國還是制約了中國的發(fā)展，不是短期能突破的，它是一個系統(tǒng)工程；第二國內(nèi)人才不足，培養(yǎng)人才需要較長時間，而且小于28nm制程芯片國內(nèi)還無法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；第三國產(chǎn)芯片投入還遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上國外。

   最后大家也談了不少關(guān)于企業(yè)和個人發(fā)展的問題，綜合大家的總結(jié)是，無論是企業(yè)的發(fā)展，還是個人的發(fā)展，在市場寒冬和行業(yè)內(nèi)卷嚴(yán)重的情況下，企業(yè)和個人都在尋找新的突破口，新的業(yè)績增長點(diǎn)，都在面臨逆水行舟，不進(jìn)即退，在逆流而上的過程中，時時刻刻都在面臨抉擇和挑戰(zhàn)，但時時刻刻也都在尋覓著新的突破的機(jī)遇。

下周五我們的沙龍活動繼續(xù)，歡迎大家積極參與！