10/10/2022，光纖在線訊，在月初的Intel創(chuàng)新2022大會上，這家公司展示了一款非常有趣，非常有意義的硅光新產(chǎn)品。原報道作者稱這款新型硅光連接器可以重新定義整個服務器，存儲和網(wǎng)絡工業(yè)。

通過現(xiàn)場與蘇格蘭Intel實驗室的連線，Intel實際展示了面向CPO應用的新的硅光連接器，一種小一號的MPO/MTP連接器。Intel在這個工作中解決的是硅光芯片與光纖連接的問題。現(xiàn)有的方案是使用短光纖（尾纖）從芯片直接連到第二個連接器。Intel之前的硅光產(chǎn)品都是那樣的方案。

這一次Intel創(chuàng)新大會上，Intel的新型連接器直面CPO應用的耦合難題，采用可插拔的方式，類似AOC線纜或者MTP連接器，可以將光纖直接連接到CPO封裝上，如下圖。從Intel的展示視頻看，這很可能是一種多連接器的連接方案。

文章作者最后的結(jié)論是：對于CPO和硅光芯片來說最大的挑戰(zhàn)是物理上如何實現(xiàn)對它們的連接。尾纖的方案在現(xiàn)實應用中遇到挑戰(zhàn)（精密對準的問題；可靠性的問題，保偏光纖帶來的額外成本）。

   傳統(tǒng)硅光連接的尾纖方案
Intel試圖克服這一困難，采用大家更熟悉的可插拔連接器方案。雖然沒有看到最后的機械設計，未來幾年我們會看到這個領域更多的創(chuàng)新。對于UCIe, CXL還有下一代的網(wǎng)絡交換機來說，這是一個需要共同的前進路徑的領域，這就是為什么Intel這款連接器如此重要的原因。

自媒體號光學小豆芽今天的文章讓我們獲悉Intel的這一進步。該作者猜測Intel采用了類似康寧玻璃波導的方案，硅波導那邊還是需要采用模班轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)硅波導MFD與連接器玻璃波導MFD的匹配。作者指出，這是CPO商用化進程的重要里程碑，有助于解決CPO模塊的良率與可靠性問題。同時該技術對Intel的硅光Fab提出更高要求，要求在硅波導之外同時具備加工玻璃波導的能力。

原文鏈接：
https://www.servethehome.com/this-intel-silicon-photonics-connector-is-a-huge-deal/