7/16/2022，光纖在線訊，由光纖在線，和弦產(chǎn)業(yè)研究中心C&C共同主辦，江蘇省通信學(xué)會(huì)，南京光通信與光電子技術(shù)學(xué)會(huì)共同承辦，飛宇集團(tuán)、是德科技、中興光電子、江蘇宇特光電科技股份有限公司、廣西自貿(mào)區(qū)見(jiàn)炬科技有限公司共同協(xié)辦的CFCF2022光連接大會(huì)近日在南京圓滿結(jié)束。來(lái)自全國(guó)光通信創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈800家企業(yè)，1300余人參加了大會(huì)論壇。

    在7月8日下午，由光纖在線、和弦產(chǎn)業(yè)研究中心C&C共同打造的首場(chǎng)“光模塊制造與設(shè)備”專場(chǎng)分論壇吸引了興森快捷光、原海能達(dá)、MRSI、灣泰若、六幺四、FiconTec六家企業(yè)的精彩分享，該論壇由原海能達(dá)副總車固勇主持，論壇主要圍繞光模塊的制造工藝、400G光模塊PCB的解決方案、高速高集成度光電封裝及相關(guān)裝備的演進(jìn)、光電芯片和器件頻域參數(shù)測(cè)試技術(shù)以及高可靠性組裝技術(shù)與應(yīng)用等進(jìn)行了深入的探討與交流。

   首先是來(lái)自興森快捷光模塊產(chǎn)品經(jīng)理 何堅(jiān)偉，他的主題為《興森科技關(guān)于400G光模塊PCB的解決方案》，他表示：光模塊特點(diǎn)是迭代較快，多數(shù)采用COB工藝。采用非四面包金工藝的金手指在插拔時(shí)有起翹風(fēng)險(xiǎn)，不僅會(huì)損壞光模塊， 甚至?xí)�損壞交換機(jī)等設(shè)備的插座。興森快捷的0.1微米鈀厚的全板鎳鈀金插撥可靠性為200次，將不同鈀厚手指樣品與標(biāo)準(zhǔn)插座進(jìn)行插撥測(cè)試，插座與金手指表面之間接觸并發(fā)生摩擦，隨著插撥次數(shù)增加，金手指表面的金層逐漸增厚。用0.1微米鈀厚的全板鎳鈀金是數(shù)據(jù)中心光模塊PCB性價(jià)比最高的表面工藝，多階HDI的設(shè)計(jì)與制造建議選用深V孔技術(shù)，一次可以打兩天，節(jié)省了成本、流程，提高了交付時(shí)間，大大提高了交付競(jìng)爭(zhēng)力。主流的散熱方案已分出優(yōu)劣，內(nèi)埋銅塊是首選。高速光模塊PCB使用前建議做打線測(cè)試以及IST等可靠性測(cè)試，IST測(cè)試是傳統(tǒng)的溫度沖擊測(cè)試效率的6倍。


   隨后來(lái)自原海能達(dá)副總 車固勇，重點(diǎn)介紹了 《光模塊產(chǎn)品關(guān)鍵制造工藝》，伴隨著產(chǎn)品技術(shù)的演進(jìn)，100G到400G需要的器件越來(lái)越小，從被動(dòng)器件，也就是主熔器件越來(lái)越微型化。從0201到現(xiàn)在的01005，器件小到肉眼已經(jīng)無(wú)法看到的地步，這給制造過(guò)程帶來(lái)很大的挑戰(zhàn)。做工藝，做生產(chǎn)管理的核心的黃金法則，要讓看不見(jiàn)的東西看得見(jiàn)，看得見(jiàn)才能去分析和控制。這樣小的器件憑我們的肉眼都很難辨別，怎么樣管好它的質(zhì)量呢？這是一個(gè)挑戰(zhàn)。同樣，光模塊經(jīng)常會(huì)用到軟板，軟板和硬板之間的焊接也是給制造工藝帶來(lái)很大的挑戰(zhàn)，之所以叫軟板，它可以彎曲，而且有彎曲的應(yīng)用場(chǎng)景。恰恰它的這個(gè)優(yōu)勢(shì)給制造過(guò)程帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗�有變形，有翹曲，如果翹曲變形超過(guò)一定的程度，它就會(huì)焊不上。這種叫FOB工藝，實(shí)現(xiàn)由原來(lái)的手工焊接、熱壓焊接實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)焊接，自動(dòng)焊接的一致性、可靠性顯然會(huì)更好。


   MRSI總經(jīng)理 周利民，《光電子芯片的高可靠性組裝技術(shù)與應(yīng)用探討》，周總介紹道，今天大會(huì)是光連接，我講講光連接里面的光芯片。光連接里面的光芯片是目前比較熱門，高成長(zhǎng)的市場(chǎng)。光芯片在光連接里面可以看到，從信息的感知到信息的傳導(dǎo)，到信息的存儲(chǔ)，包括信息的處理，都用到光芯片。MRSI在這些領(lǐng)域找到了很多的機(jī)會(huì)。比如光感知，激光雷達(dá)，光傳輸，包括光收發(fā)器件。周總表示激光雷達(dá)是目前增長(zhǎng)比較快的一個(gè)市場(chǎng)，主要是車載激光雷達(dá)，一個(gè)是自動(dòng)駕駛，一個(gè)是輔助駕駛。輔助駕駛在今后五年中的年負(fù)荷增長(zhǎng)率可以達(dá)到百分之九十多。目前用硅光技術(shù)的激光雷達(dá)，可以把激光雷達(dá)做在一個(gè)芯片上，這樣體積就更小。對(duì)于光器件也是一樣，體積越來(lái)越小，需要做封裝貼片的精度就要求越來(lái)越高，在這樣的情況下，光器件的要求一方面要滿足性能要求，需要高精度的貼片設(shè)備，為適應(yīng)光電子器件快速迭代及技術(shù)創(chuàng)新對(duì)封裝帶來(lái)的新需求。


   FiconTec中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 曹志強(qiáng)，他分享的主題是《SiP Assembly Roadmap》。他表示，在整個(gè)硅光方面，現(xiàn)在已經(jīng)不是去談能不能實(shí)現(xiàn)整個(gè)組裝的過(guò)程，而是要如何實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)。FiconTec最大的優(yōu)勢(shì)是他們的自動(dòng)耦合平臺(tái)，目前大部分企業(yè)用的還是光柵耦合的方式做對(duì)準(zhǔn)，效率相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)比較低，而我們的耦合設(shè)備具備精度高達(dá)5nm，1秒鐘就可以完成整個(gè)端口的耦合，測(cè)試鏈非常快，可真正實(shí)現(xiàn)光模塊產(chǎn)品的無(wú)人看守的流水線批量制造。目前該產(chǎn)品已得到英特爾的一致好評(píng)并且在激光雷達(dá)，醫(yī)療方面也得到了廣泛的應(yīng)用。


   灣泰若VP 劉繼忠與大家分享了《高速高密光電封裝及裝備的演進(jìn)》，伴隨著光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，光模塊也在不斷進(jìn)化，小型化、低成本、高速率等特性是產(chǎn)品迭代的主要方向，同時(shí)，對(duì)光模塊的封裝和設(shè)備要求也越來(lái)越高，數(shù)據(jù)中心用到多模的COB設(shè)備，常規(guī)40G、100G、400G、800G的產(chǎn)品耦合連接方式發(fā)生了變化，從焊接變成了粘膠，對(duì)COB Lens組合的精度要求比較苛刻，精度要求在一微米，對(duì)于單模的FA及AWG耦合也一樣，從運(yùn)營(yíng)商的角度，要求模塊的成本逐漸降低，現(xiàn)在單模的產(chǎn)品已經(jīng)在發(fā)端、收端都可以做到極低的成本。灣泰若的COB自動(dòng)化耦合封裝系統(tǒng)，BOX自動(dòng)耦合封裝設(shè)備，AWG自動(dòng)化耦合封裝系統(tǒng)不僅能為客戶大大降低成本，還能提高產(chǎn)能效率。


   最后是來(lái)自六幺四科技創(chuàng)始人傅劍斌，分享《光電芯片和器件頻域參數(shù)測(cè)試技術(shù)》，他表示，目前業(yè)內(nèi)公認(rèn)的方案是基于矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的標(biāo)準(zhǔn)頻域響應(yīng)傳遞技術(shù)。它主要的核心是微波矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，該產(chǎn)品光電底座可以分TX和RX兩部分，可以分為光發(fā)和光收，待測(cè)件本質(zhì)上也是TX和RX。如果要測(cè)光發(fā)，要接到光收RX上面，用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀去測(cè)TX。如果要測(cè)RX就接到TX上面。那么問(wèn)題就來(lái)了，TX是未知的，RX測(cè)出來(lái)是不是準(zhǔn)的呢？問(wèn)題就是待測(cè)件分為EO和OE，端口是光進(jìn)電出或者電進(jìn)光出。主要有一個(gè)光的接口在，讓我們沒(méi)有辦法區(qū)分電到光和光到電之間響應(yīng)的區(qū)別。最終業(yè)內(nèi)公認(rèn)的就是把RX作為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)件，用某種技術(shù)來(lái)獲取RX光接收最精確的頻域響應(yīng)的參數(shù)，封裝到測(cè)試設(shè)備里面去。六幺四科技與羅德與施瓦茨公司聯(lián)合推出該款方案，方案適用于100G、400G、800G的光模塊和光芯片的測(cè)試。


    至此，光模塊制造與設(shè)備分論壇結(jié)束，如需進(jìn)一步了解CFCF2022相關(guān)報(bào)道，請(qǐng)關(guān)注我們的網(wǎng)站和公眾號(hào)更新。