7/14/2022，光纖在線訊，由光纖在線，和弦產(chǎn)業(yè)研究中心C&C共同主辦，江蘇省通信學(xué)會,南京光通信與光電子技術(shù)學(xué)會共同承辦，飛宇集團、是德科技、中興光電子、江蘇宇特光電科技股份有限公司、廣西自貿(mào)區(qū)見炬科技有限公司共同協(xié)辦的CFCF2022光連接大會近日在南京圓滿結(jié)束。來自全國光通信創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈800家企業(yè)，1300余人參加了大會論壇。

    在7月7日下午，由見炬科技聯(lián)合光纖在線共同舉辦的分論壇1當(dāng)中，以“相干光通信”作為主題，吸引了海信寬帶、旭創(chuàng)科技、芯泰通信、華工正源、見炬科技、是德科技、澳威激光、昂納信息八家企業(yè)精彩分享了對相干光模塊整個產(chǎn)業(yè)的需求、進展、難點與挑戰(zhàn)。該論壇由見炬科技總經(jīng)理閔波主持。



    首先是來自海信寬帶的張華博士，他的主題為《相干技術(shù)的下沉》，他表示：相干下沉已經(jīng)提出來多年，相干光模塊當(dāng)前主要面向的應(yīng)用領(lǐng)域是骨干傳輸網(wǎng)、城域網(wǎng)、DCI互聯(lián)，而未來則面向接入網(wǎng)、園區(qū)網(wǎng)、甚至到距離更短需求量更大的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光互聯(lián)（0-2km）。從市場應(yīng)用來看，在數(shù)通市場，對于工作速率不斷提高的要求為數(shù)通模塊痛點，1.6T是否為IMDD可插拔模塊的最大工作速率？而在接入網(wǎng)市場，對高鏈路預(yù)算和高速率的同時追為接入模塊的痛點，50G PON是否為IMDD接入模塊的最大工作速率？相干光通信具備單載波高容量、高靈敏度是相干光傳輸技術(shù)的兩個顯著優(yōu)勢。對于0-2km的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光互連網(wǎng)絡(luò)，IM-DD技術(shù)的應(yīng)用前景好于相干光通信技術(shù)。而對于2-10km的園區(qū)網(wǎng)絡(luò)，800G光模塊將以IM-DD技術(shù)為主，1.6T及以上光模塊將以相干技術(shù)為主。而對于20公里100G及以上接入網(wǎng)光模塊，引入相干技術(shù)的必要性受到關(guān)注，業(yè)界已經(jīng)開始研究。張博士最后表示：相干技術(shù)下沉需做簡化，低成本本振光源、簡化DSP、IQ調(diào)制器性能、甚至相干檢測的類型都是優(yōu)化的方向。


    隨后來自旭創(chuàng)科技的相干光系統(tǒng)工程師王鵬，重點介紹《DCI市場的400G相干產(chǎn)品》，隨著大型數(shù)據(jù)中心的不斷擴建，進一步推動了DCI互聯(lián)的需求。當(dāng)前相干400G可插撥光模塊有兩種典型應(yīng)用場景，一種是利用400G CFP2；另外一種是使用400G QSFP-DD，可以直接插入交換機或者路由器，并且可以和符合OIF協(xié)議的其他廠商模塊互通，可以有效的減少成本和提高數(shù)據(jù)供應(yīng)鏈的管理和部署。在旭創(chuàng)過去的模擬實驗中，400G CFP2 DCO模塊傳輸距離可達1000公里。在當(dāng)下流行的IPoverDWDM解決方案中，旭創(chuàng)科技的400G ZR/OpenZR+ QSFP-DD，直接插入交換機，通過光層傳輸，實現(xiàn)DCI的IPoverDWDM傳輸。有助于降低數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜性，增加傳輸系統(tǒng)的可靠性，實現(xiàn)大容量傳輸，降低系統(tǒng)功耗和成本。
    

    芯泰通信技術(shù)經(jīng)理 羅海勇，《DCI技術(shù)及城域傳輸網(wǎng)的發(fā)展與演進》，為了適應(yīng)承載新需求，光傳送網(wǎng)在超高速大容量、支撐數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、多維融合承載、智能協(xié)同管控等方面不斷革新發(fā)展。光傳輸網(wǎng)絡(luò)發(fā)展基本規(guī)律：距離不變，容量翻倍，而我們正在接近理論極限。目前，100G 是被廣泛采用的最快的以太網(wǎng)連接，并且還在穩(wěn)步增長，但是，隨著流量的持續(xù)增長，以及視頻等大容量數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨螅?00G以太網(wǎng)將成為數(shù)據(jù)中心的必然趨勢。單載波400G是繼100G后的下一代骨干網(wǎng)的基礎(chǔ)傳輸速率；相比100G，400G面臨從調(diào)制格式、波段范圍、光纖設(shè)施等全方面的技術(shù)革新。


   華工正源數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線總監(jiān) 湯彪，他分享的主題是《下一代數(shù)據(jù)中心模塊的發(fā)展與挑戰(zhàn)》。他表示單lane的速率從2010的10G，到2014年25G，到2018年50G，到現(xiàn)在的100G，下一個節(jié)點將會上升到200G。而無論是系統(tǒng)端還是模塊端，高于112G的速率，交換芯片傳輸?shù)紻SP十分困難的，需要DSP芯片來保證傳輸性能，同時會帶來功耗的增加，散熱處理器更加困難。目前來看，800G和1.6T的光模塊，業(yè)界普遍認可仍采用可插撥的形式。而對于數(shù)據(jù)中收對于功耗的嚴(yán)苛要求，將采用液泠的光模塊，通常包括冷板式、浸沒、噴淋。



    見炬科技CTO 蔡博文先生，《高性能熱電材料助力光互聯(lián)精準(zhǔn)溫控》。當(dāng)前，給光模塊控溫的唯一方案就是Micro TEC精準(zhǔn)溫控。國產(chǎn)化Micro TEC還有很長的路要走，制造Micro TEC難點在于一個關(guān)鍵熱電材料的突破，二是高精度Micro TEC器件的封裝工藝。2022年1月，見炬科技實現(xiàn)了航天級Micro TEC的交付，它對壽命有非常高的要求�？蛻舻姆答伔浅：�，而且實現(xiàn)了第三次的復(fù)購，這也是客戶對我們的信任。從材料的角度來講，P型碲化鉍材料已經(jīng)取得較大的研究進展， N型碲化鉍材料仍需要去啃，去攻克。見炬科技致力于熱電材料與器件的產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)熱電材料高端應(yīng)用，努力扛起熱電研發(fā)與應(yīng)用的大旗，解決國家“卡脖子”技術(shù)。


    是德科技大中華區(qū)光通信市場部經(jīng)理 杜吉偉先生分享了《數(shù)據(jù)中心下一代單通道224Gbps的技術(shù)挑戰(zhàn)與測試》，則帶我們著手考慮下一代產(chǎn)品，考慮200G/Lane的解決方案。杜總表示：單路200Gbps或以上的速率對于網(wǎng)絡(luò)和計算帶寬的提升至關(guān)重要。而OIF在2022年度批復(fù)的6個項目當(dāng)中，其中有4個用于224G相關(guān)。是德科技可以提供針對224 Gbps / 1.6T 技術(shù)的完整測試解決方案，包括多制式224Gbps+ 信號的產(chǎn)生和分析、下一代TOSA器件測試、單通道224G的交換機或Phy芯片測試、224G的C2M傳輸通道測試、224Gbps+ 光/電信號鏈路誤碼分析、224Gbps+ 光/電信號鏈路誤碼分析。


    澳威激光總裁石元先生，分享了《Micro ITLA從傳統(tǒng)到相干光通訊的快速成長》，縱觀光通訊的發(fā)展歷史，從IMDD到高速高容量Coherent相干通訊，分享了波長可調(diào)激光器和窄線寬波長可調(diào)激光器的發(fā)展，以及波長可調(diào)激光器技術(shù)的比較。石總表示當(dāng)前相干技術(shù)不緊是在通信上，更多的是光傳感、激光雷達等領(lǐng)域。同時介紹了掃頻連續(xù)波激光雷達可以精確的測試距離、速度和方向。同時還可以實現(xiàn)相干激光監(jiān)聽、相干激光OCT醫(yī)療檢驗、氣體探測等等。


    最后是來自昂納科技的產(chǎn)品線總監(jiān)周曉輝，分享了《下一代相干光模塊接收機的發(fā)展趨勢》，他表示：業(yè)界有一個共識，隨著距離、速率的提升，相干下沉是一個必然的趨勢，尤其是800G之后10km的傳輸，基本上要用相干的方式來連接。作為相干光模塊當(dāng)中的核心部件之一ICR光接收機從現(xiàn)在的32G、64G、96G走到128Gbaud將面臨著芯片設(shè)計，如何維持高強度、高靈敏度、低損耗（甚至引入2.5D封裝）。同時分享了到128Gbaud，硅光材料受到帶寬不足，難以支撐高波特率的要求。光損耗比較大，鏈路預(yù)算要求高，波長涵蓋范圍窄，響應(yīng)度偏低，因此適合領(lǐng)域適合64G波特率以下的產(chǎn)品。而銦磷的材料，其帶寬高、響應(yīng)度高、光學(xué)耦合損耗低、波長范圍涵蓋C-Baud和L-Baud，而銦磷的尺寸比較小，因此更適合96G波特率以上產(chǎn)品的主流解決方案。從封裝工藝來看，引入2.5D如何解決信號傳輸?shù)膯栴}點。同時金絲焊面臨帶寬的限制，如果要保證120Gbaud的信號，金絲焊要控制在300um以內(nèi)，這對同行的工藝水平提出了更高的挑戰(zhàn)。期待現(xiàn)有工藝平臺可以持續(xù)突破，延續(xù)傳統(tǒng)高頻陶瓷封裝路線。高制程的集成電子芯片，期待逐步國產(chǎn)化，在中國的國產(chǎn)化芯片有更多的廠商加入到這個行業(yè)當(dāng)中。


    至此，相干專題論壇結(jié)束，如需進一步了解CFCF2022相關(guān)報道，請關(guān)注我們的網(wǎng)站和公眾號更新。