3/17/2022，光纖在線訊，市場研究公司LightCounting最新郵報聚焦剛剛舉行的OFC2022，分享如下：

配有CPO的博通交換ASIC芯片是本次大會上最佳現(xiàn)場展示，25T的ASIC直接驅(qū)動CPO器件，四個可插拔的無致冷外部激光器，為最佳化性能采用了水冷方式，整個展示令人印象深刻�，F(xiàn)場博通工程師的眼神里滿是驕傲。他們有理由驕傲。2021年1月，博通令人吃驚地宣布將在2022年年底開始銷售25T交換芯片加上CPO的方案，當(dāng)時外界滿是質(zhì)疑。如僅看來他們有望實現(xiàn)這一計劃。由于現(xiàn)場不允許牌照，如下的廣告圖可以做一參考。

直驅(qū)CPO的最大賣點在降低功耗，無需DSP的光引擎可以減少功耗50%，而外部激光器的使用可以帶來另外10%的功耗節(jié)省。如上圖所示，和直驅(qū)以及線性驅(qū)動CPO對比，近封裝光學(xué)NPO需要光引擎配合DSP，也能節(jié)省一些功耗，但是遠不如CPO。
 
在今年OFC上，OIF的展臺上有NPO概念的展示，AOI, 思科，Lumentum, Innolume和昂納為展示提供了所需的外部激光器ELSFP模塊。

Meta在會上展示了他們新一代的基于51T ASIC和NPO端口的交換機，4RU的尺寸。如果不用NPO，也可以和前面板可插拔模塊通過飛線電纜連接。這個方式可以讓Meta繼續(xù)使用可插拔模塊，同時進行NPO的測試。雖然OIF的展示有點偏離CPO,但是對于供應(yīng)商們來說，了解如何制作和在Meta的數(shù)據(jù)中心中測試光引擎（chiplets）產(chǎn)品，非常重要。從COBO聯(lián)盟那里可以知道，許多供應(yīng)商都愿意支持某家大模塊用戶的發(fā)展計劃。雖然所有這些產(chǎn)品離量產(chǎn)還遠，但是它們走在正確的路上。

如今是思科一部分的Luxtera曾經(jīng)和Meta多年合作發(fā)展板上光引擎OBO，從100G開始，去年是200G，現(xiàn)在一定在從事NPO。在Meta看來，這一硅光的OBO方案遠比InP激光器可靠。 

Marvell也在自己展臺展示了NPO，但是LightCounting沒有機會親眼看到。該公司的Teralynx 交換芯片平臺就是帶有NPO，集成到一個標(biāo)準1RU 32端口設(shè)備中。未來Marvell計劃發(fā)展到支持51.2T交換機的3.2T CPO平臺。 
 
Intel也在支持OIF的NPO計劃，計劃2024年上市，為此還在年初先后收購了高密度光纖耦合技術(shù)公司Optoscribe和SiPh/SiN流片平臺Tower。