12/23/2021，光纖在線訊，市場研究公司LightCounting日前更新針對嵌入式模塊，高速AOC以及CPO技術(shù)的研究報(bào)告，其中對于CPO（Co-packaged）技術(shù)的發(fā)展著筆最多。

LightCounting指出，Broadcom在2021年年初率先發(fā)布了將ASIC電芯片和光器件合封的產(chǎn)品，并且提出了激進(jìn)的配有CPO器件的以太網(wǎng)交換機(jī)發(fā)布時(shí)間表，最終產(chǎn)品計(jì)劃在2022年年底推出。雖然Broadcom公司一向言出有信，但是業(yè)界對此仍然表示懷疑。

懷疑方主要是質(zhì)疑CPO技術(shù)的成熟度。他們認(rèn)為這一技術(shù)還剛剛開始，真正有產(chǎn)品還要好多年以后。去年年底，COBO和OIF都成立了相關(guān)工作組，剛剛開始制定標(biāo)準(zhǔn)。CPO的發(fā)起者，F(xiàn)acebook和微軟兩大公司在2021年2月發(fā)布其3.2T CPO產(chǎn)品需求方案后，一直沒有新的聲音。

對于互聯(lián)網(wǎng)巨頭來說，Broadcom在交換芯片方面的壟斷優(yōu)勢不是好事情。他們不希望Broadcom憑借在CPO技術(shù)上的創(chuàng)新進(jìn)一步把持這個(gè)市場，這可能解釋Broadcom這個(gè)產(chǎn)品發(fā)布隨后反響不大的現(xiàn)象。Facebook們需要的是像光模塊一樣的供應(yīng)商生態(tài)，而不是一家獨(dú)大。

亞馬遜在去年開始部署Innovium（如今是Marvell一部分）的交換芯片，F(xiàn)acebook引入思科的SiliconOne ASIC，谷歌說在測試Intel的交換芯片，這些廠商也都在研究CPO，但是都沒有發(fā)布具體的產(chǎn)品演進(jìn)路線圖。Broadcom的聲明無疑是對他們的督促，預(yù)料明后年我們將看到更多這方面的技術(shù)發(fā)布。

在懷疑者的質(zhì)疑之中，CPO技術(shù)方面的發(fā)展實(shí)際上還在加速。誠然相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)出臺還早，最初的產(chǎn)品也是專有的，但是只要同時(shí)有多個(gè)專有的方案，市場競爭一樣存在。OCP計(jì)劃最新的交換抽取接口（switch abstraction interface）無疑是向一個(gè)多廠商的支持CPO的交換ASIC生態(tài)系統(tǒng)的重要一步。

在標(biāo)準(zhǔn)化還是專有化的兩難選擇之間通常有這樣的規(guī)律：你想走的快就自己做，你想走得遠(yuǎn)就一起做。CPO現(xiàn)在正處于自己做的階段，但是業(yè)內(nèi)終將會走到一起做的路子上來。

關(guān)于CPO技術(shù)，最大的應(yīng)用場合可能不在現(xiàn)在熱鬧的交換ASIC領(lǐng)域，而實(shí)在HPC和AI簇領(lǐng)域的CPU, GPU以及TPU市場，那里對帶寬的需求非常大，可能是現(xiàn)在的10倍百倍。如下圖所示，LightCounting認(rèn)為到2026年，HPC和AI簇將是CPO光器件最大的市場。預(yù)計(jì)800G和1.6T的CPO端口將達(dá)到200萬。從可插拔向CPO的過渡是必然的，但也是緩慢的。

CPO應(yīng)該是下一代的嵌入式光器件EOM，更靠近ASIC，更支持混合封裝。2010年開始，HPC最早開始應(yīng)用嵌入式光器件，而且都是非標(biāo)的。這自然限制了其應(yīng)用，對于CPO供應(yīng)商來說，這是重要的經(jīng)驗(yàn)。2021年，嵌入式器件EOM的應(yīng)用主要在軍用和航天領(lǐng)域，在上面的圖中歸于其他類別。這或許就是走得太快而沒有計(jì)劃走遠(yuǎn)的結(jié)果。