9/24/2021，光纖在線訊，光纖在線訊，專注于光通信市場研究的市場咨詢和弦產(chǎn)業(yè)研究中心C&C近日發(fā)布《通信用光芯片市場調(diào)查報告2020》--l光芯片國產(chǎn)化創(chuàng)新之路。報告稱我國光芯片產(chǎn)業(yè)近三年來發(fā)展迅猛，產(chǎn)品線布局、良率、市場規(guī)模取得了空前的快速增長。在25Gbps以下的DFB、PD、APD、VCSEL均實現(xiàn)批量生產(chǎn)發(fā)貨，10Gbps/25Gbps EML也實現(xiàn)小批量供貨驗證。

     光通信用的光芯片主要承擔(dān)光電轉(zhuǎn)換或者光信號的處理，分為激光器芯片以及探測器芯片，是光模塊最核心的功能芯片。綜合來看，光芯片在光模塊BOOM中的成本占比普遍在20%~70%的范圍，具體的成本需要根據(jù)不同的模塊應(yīng)用。

    報告指出，2020年度，全球光芯片市場規(guī)模約20億美元，這其中約有60%的營收來自于InP激光器市場，包括DFB和EML芯片；25%來自于PIN/APD/MPD接收、監(jiān)測芯片市場；15%來自于VCSEL激光器芯片市場。預(yù)計2020年至2025年未來五年間，受益于5G網(wǎng)絡(luò)帶動萬物互聯(lián)新應(yīng)用，以及帶動相應(yīng)數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)、城域骨干網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的全面升級，推動全新一輪高速光網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)。高速光芯片新的增長需求，并在2023年左右迎來高速發(fā)展期。


光芯片的全球競爭格局
    當(dāng)前從事光芯片制造的企業(yè)主要分布于美國，日本，韓國，新加坡和中國；從數(shù)量上來看，中國的光芯片企業(yè)已然占據(jù)了優(yōu)勢，但從營收情況來看，市場份額占比還遠(yuǎn)不及美日等企業(yè)。
    報告同時指出：中國光芯片產(chǎn)業(yè)剛剛經(jīng)歷了發(fā)展初期，正逐步進(jìn)入高速發(fā)展期，更多的企業(yè)仍處于Fabless無外延能力的模式，需要借助臺灣、新加坡等地區(qū)外延支持能力。


國產(chǎn)化光芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
    從產(chǎn)品路線來看，布局DFB激光器和PIN探測器的廠家更為集中，而VCSEL的廠商較多，但由于人臉識別等傳感市場的空間更多，所以僅專注于數(shù)通市場的廠家則較少。但無論如何今天中國光芯片企業(yè)已經(jīng)可以實現(xiàn)10G及以下的DFB 、FP、VCSEL、PIN、 APD光芯片進(jìn)口替代，2020年中國10G速率及以下光芯片國產(chǎn)化率已實現(xiàn)完全替代，在接入網(wǎng)市場已經(jīng)可以實現(xiàn)完全自給自足，但1577nm EML仍依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化仍在進(jìn)一步驗證中，并有部分廠商推出DML方案進(jìn)行替代；在25Gbps以上，尤其是EML激光器芯片依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化芯片仍在驗證提升的階段，大規(guī)模供應(yīng)仍有待進(jìn)一步突破。但值得一提的是，受益于我國5G規(guī)模建設(shè)的提速，以及全球化貿(mào)易摩擦，中國光芯片企業(yè)在25Gbps CWDM/MWDM/LWDM激光器突破方面，展現(xiàn)出競爭力的能力的速度，超過5家企業(yè)已經(jīng)可以實現(xiàn)批量生產(chǎn)供應(yīng)。 隨著我國光芯片技術(shù)不斷積累，未來高端芯片國產(chǎn)替代趨勢不可違逆，光模塊成本有望進(jìn)一步降低。

從應(yīng)用場景來看光芯片國產(chǎn)化進(jìn)程
1）接入網(wǎng)市場：國產(chǎn)化完成替代，逐步走向創(chuàng)新引領(lǐng)
    在2009~2018年長達(dá)十年的寬帶接入市場快速發(fā)展中，中國已經(jīng)成為全球最大規(guī)模的光纖寬帶接入市場，全球?qū)拵Ы尤胝急雀哌_(dá)60%。用于接入網(wǎng)PON模塊的10G及以下速率的光芯片已可實現(xiàn)近乎100%的供應(yīng)能力，但EML相關(guān)依然需要進(jìn)口，且因個別客戶對于芯片品牌的要求，日、美、韓等地領(lǐng)先的光芯片廠商依然占據(jù)一定的位置，但份額逐年下滑。
    而隨著我國率先進(jìn)入千兆入戶時代，我國光芯片產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)一步面向下一代光接入網(wǎng)市場推出創(chuàng)新的光芯片解決方案。
2）5G承載網(wǎng)絡(luò)：前傳國產(chǎn)化創(chuàng)新能力穩(wěn)步提升
2020年，我國5G基站進(jìn)入大規(guī)模部署，我國光芯片、光模塊廠商在5G前傳光模塊的批量供應(yīng)鏈條取得了長足的發(fā)展，并率先實現(xiàn)了新型標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)配套和批量商用。
    從當(dāng)前的情況來看，10G DFB激光器芯片、PIN PD探測器芯片、VCSEL芯片均已經(jīng)實現(xiàn)了完全國產(chǎn)化替代，可以實現(xiàn)千萬級規(guī)�；�量產(chǎn)。而受益于中國25G彩光模塊的規(guī)模招標(biāo)應(yīng)用，國產(chǎn)化25G DFB激光器芯片也實現(xiàn)規(guī)�；�批量生產(chǎn)，量產(chǎn)良率及后續(xù)市場開拓有待進(jìn)一步突破。25G PIN PD探測器芯片方面，也有不少國內(nèi)廠商在2020下半年完成批量化供貨。 
    值得一提的是，助力5G建設(shè)，以源杰半導(dǎo)體、海信寬帶、光迅科技、敏芯半導(dǎo)體、中科光芯等國產(chǎn)化光芯片廠商陸續(xù)完善產(chǎn)品線，并率先推出CWDM、MWDM、LWDM等激光噐芯片方案。尤其是在25G MWDM12 DFB激光器方面，源杰半導(dǎo)體更是成為2020年度唯一一家實現(xiàn)批量商用的廠家。一定程度上，也代表了國產(chǎn)化光芯片依靠強(qiáng)大的市場需求，進(jìn)一步完善自身的創(chuàng)新能力。
3）數(shù)據(jù)中心市場：國產(chǎn)化替代下一個重要目標(biāo)
    數(shù)據(jù)中心市場是一個技術(shù)迭代速度非�？斓氖袌�，普遍3-5年一個代際，因此，帶給國內(nèi)光芯片企業(yè)更多的挑戰(zhàn)，企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊能否在3年內(nèi)突破新技術(shù)存在極大的不確定性，而市場迭代速度的加快，則讓新興企業(yè)追趕更加困難。因此，這一市場中的25G EML以上芯片幾乎95%由國際巨頭芯片企業(yè)所壟斷。當(dāng)前重慶凌越光電，深圳斑巖電子從25G EML起步，但能否實現(xiàn)批量出貨還有待市場的驗證。
    25G光芯片是100G及以上光模塊的核心芯片之一，激光器方面，源杰半導(dǎo)體、三安集成、敏芯等多家企業(yè)重點布局這一領(lǐng)域，源杰半導(dǎo)體率先推出25G CWDM4 DFB激光器芯片并于2020年實現(xiàn)了批量供貨并獲得了客戶的認(rèn)可，隨后敏芯，三安集成也于去年底宣布實現(xiàn)批量出貨，與此同時，更多廠商開始布局外調(diào)制方式的EML激光器的研究，光安倫也在2021年8月宣布推出25G EML激光器，預(yù)計在2022年我們會看到國內(nèi)廠商在這一領(lǐng)域更多的突破；25G PIN探測器芯片方面，芯思杰、三安集成于2020年下半年開始向客戶批量交付，蘇納光電，光森電子等也相繼宣布實現(xiàn)小批量；25G APD方面，SiFotonics則獨占鰲頭，芯思杰，敏芯等也于2020年正式發(fā)布了相應(yīng)的產(chǎn)品。在25G VCSEL芯片方面，華芯半導(dǎo)體、三安集成、長瑞光電、博升光電、仟目激光也已經(jīng)率先實現(xiàn)了批量供應(yīng)的局面，并同時在布局50G VCSEL，預(yù)計2021年年底前會有相應(yīng)的樣品推出。

    本報告以光收發(fā)模塊的需求量、光芯片的供應(yīng)量等為切入點，重點調(diào)查全球及中國光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，光芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程，并闡述中國光芯片產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢和影響。從邊發(fā)射激光器芯片、VCSEL芯片、PD/APD芯片等，通過對2018至2020年三年來全球及中國光芯片市場格局變化，市場規(guī)模、增速等的分析，判斷全球光芯片產(chǎn)業(yè)的市場競爭趨勢及中國光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿εc前景。中國主要的光芯片企業(yè)及產(chǎn)品介紹，具體的光芯片產(chǎn)品應(yīng)用場景等等。

附：報告目錄
第一章、光通信用光芯片的種類
1）光芯片在光通信產(chǎn)業(yè)鏈及位置
2）光芯片的種類
第二章 中國光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史
第三章 光芯片的市場規(guī)模及行業(yè)的現(xiàn)狀
3.1. 全球光芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
3.2   全球光芯片產(chǎn)業(yè)的競爭格局
3.2. 全球光芯片的市場規(guī)模
3.3. 不同應(yīng)用市場國產(chǎn)化芯片的現(xiàn)狀
3.4. 中國主要的光芯片廠商情況
3.5光通信芯片行業(yè)的技術(shù)挑戰(zhàn)
第四章 光芯片的主要客戶群體
4.1光模塊廠商的競爭格局
4.2 中國主要的光模塊廠商
第五章 國產(chǎn)化光芯片創(chuàng)新之路總結(jié)與展望

正式報告將于2021年9月28日可正式交付，如需進(jìn)一步咨詢，請通過如下方式與我們聯(lián)絡(luò)。

深圳：        
手機(jī)（同微信號）：18603045998，18665351104        

武漢：        
手機(jī)（同微信號）：18318031194        
E-mail：info@cordacord.com