7/02/2021，光纖在線訊，6月23-25日，由蘇州市工信局，蘇州工業(yè)園區(qū)經(jīng)濟發(fā)展委員會指導，光纖在線、和弦產(chǎn)業(yè)研究中心、蘇州原石會展共同主辦，蘇州工業(yè)園區(qū)光電通信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，蘇州工業(yè)園區(qū)科技發(fā)展有限公司戰(zhàn)略支持，蘇州旭創(chuàng)科技有限公司、蘇州天孚光通信股份有限公司、蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司、海拓儀器(江蘇)有限公司、蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)管理委員會聯(lián)合協(xié)辦的“CFCF2021光連接大會”在蘇州金雞湖國際會議中心盛大舉行。

    在6月25日，由OIF，海信寬帶共同合作舉行的分論壇：光電芯片&下一代光器件中，來自O(shè)IF,海信，盛科網(wǎng)絡(luò)，華工正源，華芯半導體，EXFO，三安集成，海光芯創(chuàng)，源杰半導體，天孚通信，Credo，澳威激光等光模塊，光電芯片，交換機芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重量級嘉賓分享當前的光電芯片進展，以及下一代光器件的要求與需求。


    該場分論壇由海拓儀器的資深顧問唐德明主持，唐總表示隨著400G邁向800G甚至快速到達下一代技術(shù)，CPO成為未來光互聯(lián)的決定性技術(shù)、革命性技術(shù)。不管是硅光還是2.5D、3D異構(gòu)集成封裝，都已經(jīng)在往光電的需求靠了。最終大家會看到硅制造技術(shù)向光電需求最終走到一起。今天的會議嘉賓議題覆蓋了當前的主要熱點技術(shù)和話題。

    受疫情影響，OIF的演講為錄播，由OIF 物理和鏈路層工作組,CPO副主席Ranovus的Jeff Hutchins做主題演講，題目為《光電子聯(lián)合封裝標準》，可插拔邁向CPO是必經(jīng)之路，因為沒有更好的方案可以支持未來大型數(shù)據(jù)中心的帶寬需求。OIF同時在今年3月啟動了3.2T 共封（Co-Packaged）模塊項目，并制定3.2T 共封裝光模塊草案，定義面向以太網(wǎng)交換應(yīng)用，采用100G電接口的3.2T 合封光電模塊標準，包括光接口選項（400GBASE-FR4, DR4，兼容200G），CEI-112G-XSR高速電接口，電氣和機械管理接口。


    海信寬帶多媒體張華博士表示，受到網(wǎng)絡(luò)功耗逐漸增大，大家期待通通過CPO及新興技術(shù)進一步降低功耗的影響，CPO可以用于傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心交換機與交換機之間的互聯(lián)，高性能計算，分布式計算等多個場景。但可插拔光模塊依然然長期存在，不管是CPO還是可插拔光模塊，都將在各自的應(yīng)用場景中發(fā)揮作用。硅光可能會在CPO上更好地發(fā)揮主導作用。如果要開發(fā)CPO技術(shù)，那么基于制冷的大功率激光器，以及單通道的100G并行硅光芯片技術(shù)開發(fā)則是近期可得的方向。


    盛科網(wǎng)絡(luò)（蘇州）有限公司CTO 成偉帶來《數(shù)據(jù)中心互聯(lián)交換芯片技術(shù)趨勢探討》，從交換機芯片的角度看CPO的趨勢，交換芯片負責所有數(shù)據(jù)的進和出，吞吐率非常高。盛科網(wǎng)絡(luò)就是在做交換芯片的研發(fā)�？偟膩碚f，CPO的好處是一定程度地降低了網(wǎng)絡(luò)解決方案的功耗，從整機、整個數(shù)據(jù)中心來看，功耗、成本都有一定的貢獻。但需要考慮運維方式，以及芯片散熱的挑戰(zhàn)。


    華工正源技術(shù)總監(jiān) 周秋桂的演講主題為《數(shù)據(jù)中心光模塊的需求和發(fā)展趨勢》， 周總表示，CPO的確有著非凡的優(yōu)勢，但未來幾年依然要靠可插拔光模塊。數(shù)據(jù)中心市場，推動著光模塊迅速更新?lián)Q代。最近1到2年，我們看到了200G、400G上量，800G預計會在2025年以后占市場主力。光模塊的形態(tài)從可插拔發(fā)展到on-board和co-package等，但硅光技術(shù)都能提供一個很好的技術(shù)平臺。華工正源具備硅光設(shè)計與封測能力，現(xiàn)在正在努力聯(lián)手國內(nèi)代工廠積極開發(fā)制程國有化。最后期待硅光技術(shù)能不僅在數(shù)據(jù)中心也在下一代無線技術(shù),下一代接入技術(shù)等市場是取得突破。


    華芯半導體研發(fā)總監(jiān)，堯舜分享的主題為《打造中國自己的化合物半導體工藝平臺》。堯博士表示：我們要做的芯片是不需要海外代工的芯片。當前25G VCSEL必須在性能和可靠性兩方面同時達標，滿足300米的傳輸。目前來說IQE還沒有突破25G VCSEL外延，OEM模式還沒有成功，沒有Fabless模式進入到產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中。華芯半導體當前25G NRZ已經(jīng)批量出貨了， 50G PAM4產(chǎn)品市場明確給出了需求信號。同時在開發(fā)50G的 NRZ，以及100G PAM4，后面會開發(fā)100G的NRZ，應(yīng)對市場對VCSEL大容量的提升需求。此外，華芯半導體也采用MES系統(tǒng)進行生產(chǎn)執(zhí)行，進一步保證產(chǎn)品的長期可靠性。

 
    EXFO 亞太區(qū)制造業(yè)發(fā)展總監(jiān) 柴紅芳分享題為《面向未來的光子集成器件測試方案》，從EXFO的角度來看，驅(qū)動PIC的仍然是在電信領(lǐng)域的能源危機（帶寬），數(shù)據(jù)中心對帶寬的需求是巨大的，也催生了下一代對PIC的驅(qū)動力。EXFO做過調(diào)研，從晶圓生產(chǎn)來講，從Design—Foundries—Packaging，測試成本占到芯片成本的30%。從晶圓生產(chǎn)到做成器件到模塊，每一步都面臨著非常多的測試挑戰(zhàn)、低成本要求。柴總從PIC晶圓無源測試的光同步掃描如何加速生產(chǎn)效率；到光模塊量產(chǎn)過程中測試創(chuàng)新技術(shù)以及PIC晶圓無源測試均做了詳細的解讀。


    在下午的演講中，首先是三安集成電路光技術(shù)事業(yè)部首席技術(shù)官，孫維忠分享的主題是《光芯片在100G以上高速光通訊中的應(yīng)用》，重點講述激光器芯片技術(shù)如何面對日益高速發(fā)展的光通訊行業(yè)。孫博士表示：DML激光器最吸引人的地方就是結(jié)構(gòu)非常簡單、尺寸小、成本相對低。但響應(yīng)頻率受限等因素也限制了DML在長距離傳輸?shù)膽?yīng)用。孫博士進一步介紹了三安集成在如何提升動態(tài)響應(yīng)頻率？如何進一步增加帶寬？以及可靠性、失效分析的解決方案。


    海光芯創(chuàng)的資深技術(shù)總監(jiān)孫旭介紹《硅光晶圓、硅光引擎到硅光模塊封測與制造平臺》，孫總重點分享了硅光晶圓檢測，以及硅光引擎、硅光模塊產(chǎn)品需要解決的技術(shù)瓶頸和量產(chǎn)難點。硅光模塊的形態(tài)是否沿用可插拔，還是過渡到板載，CPO業(yè)界仍在努力；而硅光產(chǎn)品的應(yīng)用也將擴展到光子晶體、光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、傳感芯片等領(lǐng)域，有待產(chǎn)業(yè)鏈各層的努力。海光芯創(chuàng)已經(jīng)在積極布局硅光芯片的封測領(lǐng)域，致力于推動硅光技術(shù)在光通信行業(yè)的規(guī)�；瘧�(yīng)用。


    源杰半導體的資深市場技術(shù)總監(jiān)，王良波分享了《高速光通訊激光器件芯片進展》，他認為要好硅光大功耗光源，難點在于材料端、光柵設(shè)計端，核心是怎樣把有源區(qū)里的熱密度和功率密度做的比較均衡，怎樣把光子能量做到均勻。過去，源杰在CWDM,LWDM激光器上做出了自己的差異化，今年的重點是在硅光大功率光源上形成小批量量產(chǎn)，同時在25G和50G波特率的EML上有突破。


    天孚通信的市場副總經(jīng)理，王志弘演講題目為《高速光器件封裝平臺及器件的演進》，重點與我們回顧了光器件封裝工藝的各種變化，以及對應(yīng)8種應(yīng)用的不同封裝工藝。從早期的手動封裝到后來的自動化封裝，整體的工藝相近，但對于后續(xù)封裝上精度要求只會越來越高，非�？简灪竺娴臋C械制造能力挑戰(zhàn)，是比較大的挑戰(zhàn)。


    Credo的市場總監(jiān) 楊學賢的演講主題為《從200G、400G到800G》，他從電芯片DSP的角度分享了光模塊200G、400G到800G的演進歷程。他表示高速 SerDes技術(shù)已經(jīng)在數(shù)據(jù)鏈路中存在于各個節(jié)點、各個位置。而在光模塊100G、200G、400G等產(chǎn)品，Credo完成了28G NRZ，56G PAM4、112G PAM4技術(shù)開發(fā)。


    最后一位演講嘉賓是來自澳威激光的石元總裁，他的題目是《波長可調(diào)激光器—核心基礎(chǔ)高端光子功能器件》，石總幽默的演講從生活中的創(chuàng)新創(chuàng)意引申到光通信行業(yè)尤其是可調(diào)激光器技術(shù)漫長的突破和創(chuàng)新�？烧{(diào)激光器廣泛應(yīng)用于激光光譜、氣體探測、科學研究、引力波應(yīng)用，測試系統(tǒng)、光纖通訊、精密劑量技術(shù)、光纖傳感系統(tǒng)、不同的激光雷達等等。澳威激光的理想是成為一個可靠的光子器件和模組件的供應(yīng)商，包括不同的激光器和無源器件。澳威激光可以提供各種不同的激光器，包括窄線寬、掃描、可調(diào)激光器。


    至此，主題演講環(huán)節(jié)結(jié)束。隨后進入了討論環(huán)節(jié)，主題為“CPO的機遇與挑戰(zhàn)”，由USCONEC亞太區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理，孫成恩主持，并邀請產(chǎn)業(yè)鏈的終端用戶、交換機、光模塊、光電芯片、硅光芯片的代表共同討論。主要嘉賓有海信寬帶張華博士，盛科網(wǎng)絡(luò)成偉，源杰半導體王良波，Intel張東豪，以及新華三王雪參與討論。CPO在2019年最早由微軟提出，微軟在幾年前提出了“COBO”，幾年前微軟開始了網(wǎng)絡(luò)里創(chuàng)新， OIF在去年成立了CPO聯(lián)盟。而中國互聯(lián)網(wǎng)還處于觀望狀況，但業(yè)界普遍認為到了1.6T之后，可插拔光模塊和CPO能否共存？可插拔光模塊會面臨哪些問題？以及功耗、每比特成本？更多的廠商如何加入到CPO大戰(zhàn)之中，等多項熱門話題進行了激烈的討論，各位嘉賓也是無私分享自己的觀點和了解的進展，現(xiàn)場可謂干貨滿 滿。

    隨著掌聲響起， CFCF2021光連接大會圓滿結(jié)束，我們正式告別了CFCF2021,并期待在下一年的會議中可以延伸更多的話題。
    CFCF2021光連接大會聚焦于DCI，高速光傳輸?shù)葢?yīng)用的光互聯(lián)、光連接解決方案，以“光連萬物 多彩未來”為主題。6月23-25日，三天的時間里，共分享了14場學術(shù)報告，9場光通信工藝培訓，35場主題演講，56款新產(chǎn)品入圍，80多家參展商，1場主論壇，3場分論壇，2場晚會，近2000位全國各地光通信業(yè)者與會，了解探討光通信當下及未來的熱點，組成涵蓋整個光通信產(chǎn)業(yè)鏈條的展示、交流、分享會。