6/17/2020，光纖在線訊，美國光學(xué)學(xué)會OSA旗下行業(yè)發(fā)展協(xié)會OIDA北京時間昨天晚上11點(diǎn)舉辦線上研討會，邀請市場研究機(jī)構(gòu)Omdia的高級光器件分析師Lisa Huff進(jìn)行當(dāng)前光器件市場的演講。Omdia是去年由行業(yè)多家知名市場研究機(jī)構(gòu)Ovum, IHS, Heavy Reading等合并而成。Huff女士在ICT行業(yè)已經(jīng)擁有30多年的經(jīng)驗(yàn)，是OFC市場觀察規(guī)劃委員會的主席。

在昨晚的演講中，Huff女士從COVID-19病毒對當(dāng)前光通信工業(yè)的影響講起，分?jǐn)?shù)通和電信兩個部分分享了Omdia對當(dāng)前光模塊市場和供應(yīng)商的看法。數(shù)通市場方面，2020年仍然會是100G的天下，而未來3年，400G將會主導(dǎo)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部ToR交換機(jī)到LEAF（SR4）， LEAF到SPINE（FR4/DR4），SPINE到超級SPINE（LR）的需求。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部服務(wù)器互聯(lián)需求將從現(xiàn)在的25G升級到50G。至于800G, 她預(yù)測真正需求將在2024年以后出現(xiàn)。而在此之前，200G將會有一個特定的市場機(jī)會。關(guān)于800G和1.6T，ICP運(yùn)營商們現(xiàn)在還難以預(yù)測需求，他們一般只看3年的預(yù)測。而從技術(shù)方面，相干，CoP很可能成為實(shí)現(xiàn)800G/1.6T的關(guān)鍵。而ICP們對于技術(shù)最大的關(guān)注是功耗。Fabebook就認(rèn)為數(shù)據(jù)中心已經(jīng)達(dá)到致冷和供電的極限。隨著交換能力超過25.6Tbps，傳統(tǒng)交換架構(gòu)已經(jīng)面對挑戰(zhàn)�？偨Y(jié)來說，ICP最關(guān)心的是確保同一架構(gòu)，降低功耗，解決散熱，簡化軟件，重用光纖資源。在供應(yīng)商方面，對于傳統(tǒng)優(yōu)勢廠商如旭創(chuàng)來說，最大的挑戰(zhàn)者將會是Intel。收購Lumentum數(shù)通業(yè)務(wù)的CIG劍橋可能也是個潛在挑戰(zhàn)者。目前在這個市場上，旭創(chuàng)和Intel之外的玩家主要包括博通，劍橋，海信，II-VI, AOI,索爾思和光迅，分列市場份額的第三到第九位。

在電信市場方面，未來多速率的相干光模塊將會成為主流，速率從400G，600G到800G。但是在中國市場，可能未來一段時間內(nèi)仍然是200G的天下。相比于目前50GHz固定間距的應(yīng)用，未來將會更多是靈活的帶寬間距。每通道高速率的實(shí)現(xiàn)將會有效減少對通道數(shù)的需求。

在市場需求方面，Omdia看好DCI與邊緣計(jì)算帶來的需求。400ZR的QSFP-DD或者OSFP模塊將成為DCI需求的主力。邊緣數(shù)據(jù)中心將是100KW-MW功耗級別的數(shù)據(jù)中心，未來如何構(gòu)建這些數(shù)據(jù)中心將成為云服務(wù)提供的關(guān)鍵。亞馬遜和微軟都已經(jīng)在此領(lǐng)域投入巨資，而新興的云服務(wù)公司如Vapor也準(zhǔn)備在這個領(lǐng)域大展手腳。邊緣數(shù)據(jù)中心的建設(shè)對于電信運(yùn)營商來說也是5G建設(shè)的關(guān)鍵。這個領(lǐng)域可能未來會是更多光模塊廠商的主戰(zhàn)場。