3/18/2020,光纖在線訊,相干傳輸需要更快的DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換)取樣;赟iGe器件,如今DAC的取樣速率已經(jīng)達到100GSs/s,而基于CMOS器件更可以達到120GSa/s。基于這些技術(shù),如今已知的最高的符號率在100到105GBaud之間,繼續(xù)提高符號率需要更快的DAC硬件。雖然每個維度一個DAC的傳統(tǒng)方案更受歡迎,基于DAC的模擬復(fù)用AMUX來提高取樣速率是另一種可行的方案。一篇文章采用2路DAC模擬復(fù)用實現(xiàn)了168GSa/s的取樣速率。但是,采用2路DAC和AMUX方法來調(diào)制一維光信號卻會影響信號的完整性,也會帶來更高成本,更大尺寸和功耗。最近進行的一次基于每調(diào)制維度一個DAC的光傳輸試驗實現(xiàn)了6.5bit每符號每偏振態(tài)的信息率,但是進一步提高這個指標卻受到transponder物理特性的限制,諸如內(nèi)在的最大SNR。不少單載波大于1Tbps的傳輸試驗要不采用的單DAC方案,符號率比較低,要不采用多DAC方案,符號率高一些。相比之下,多DAC的方案可以實現(xiàn)更高的比特率,只是要犧牲信號完整性和信息率。貝爾實驗室的這篇文章報道了一種新的基于SiGe的DAC方案,最大取樣速率128GSa/s,8比特名義精度;谶@一DAC,他們實現(xiàn)了1.52Tbps下80公里在標準單模光纖的傳輸,中間帶有EDFA。
本次試驗所使用的DAC稱為DAC5,是由Micram公司設(shè)計制造的,基于STMicroelectronics的BiCMOS055技術(shù)(高速雙極性晶體管,fT=325GHz fMAX=375GHz),配合55nm CMOS工藝 基于12寸晶圓。6.04x5.14mm2的裸芯片被基于楔形邦定技術(shù)安裝在羅杰斯公司RT/duroid 5880層壓板上,然后在接到同軸1.85mm的連接器。模塊總功耗每DAC 18W,支持128GSa/s。在DAC5的芯片內(nèi)部,差不多一半面積是包含SRAM內(nèi)存的數(shù)字單元,在其中最多512kSamples得到回放。在這個單元內(nèi)還可以直接生成包含PRBS碼型在內(nèi)的不同硬編碼測試信號可以直接生成。在數(shù)字單元的輸出端數(shù)據(jù)被送入256:1的串行器(serializer),從而產(chǎn)生128Gbps的數(shù)據(jù)流。在DAC內(nèi)部的DAC Core單元,這個數(shù)據(jù)流被轉(zhuǎn)換稱模擬的8bit精度的輸出。此外還通過Serializer產(chǎn)生128Gbps NRZ數(shù)據(jù)碼流并做不同的RF輸出用來給其他觸發(fā)測試使用。所有這些都被內(nèi)部的串并行SPI接口控制。外部控制則通過基于Python API連接的電腦控制。
整個試驗系統(tǒng)的設(shè)置如圖。數(shù)據(jù)信號由安裝在主板兩面的2個SeGe DAC產(chǎn)生,取樣速率128GSa/s,每符號1個取樣。這種設(shè)計最小化了DAC輸出之間的距離,也讓與后面器件的連接距離最短。DAC輸出通過SHF S804B放大后通過單偏振的鈮酸鋰IQ調(diào)制器(45GHz帶寬),信號源是線寬小于100kHz的ECL外腔激光器。偏振復(fù)用由一個54ns的延遲和增加環(huán)節(jié)模擬。發(fā)送端DSP包括線性預(yù)加重的濾波器來補償DAC和驅(qū)動響應(yīng)。調(diào)制器反應(yīng)由Waveshaper濾波器補償。在接收端,信號被放大,濾波,應(yīng)用到90度混合器,之后是均衡探測器(100GHz帶寬)。四路輸出波形由一個80GHz,256GSa.s實時示波器采集。最新的接收側(cè)DSP 采用離線運行。
實際的單載波傳輸試驗基于不同熵H的概率星系整形PCS格式,首先是B2B。在H=4bits/符號時,通用的互動信息GMI接近理論極限。在這個架構(gòu)下,雙偏振,64QAM,H=4,20.3dB OSNR,就意味著800Gbps,這可能是將來800G以太網(wǎng)的方案。在H=6.5到7.5之間,符號率隨傳輸距離不等,最高實現(xiàn)了80公里SMF下1.52Tbps的傳輸。
在這篇文章之前,單載波的傳輸記錄從2017年的1.2Tbps(300公里),2019年的1.3Tbps (OFC與ECOC2019)。這一次的1.52Tbps是單載波光纖傳輸?shù)男掠涗。從能理解的程度來看,貝爾實驗室完成這一試驗的關(guān)鍵在于新的DAC的設(shè)計和概率星系整形的配合。某種程度上,提升光纖傳輸能力的努力從軟件設(shè)置又回到了硬件上。
原文參考OFC2020 PDP TH4c.2