3/11/2020，光纖在線訊，今晚Rump Session的主題是Co-Package什么時候成為現(xiàn)實。雖然現(xiàn)場觀眾不多，但是在線超過2000人，這也是一個奇跡，以往從來不會有這么多人。只是設(shè)想，你坐在會場，世界各地許多人在電腦前看著你，你卻看不到他們，會有什么感覺。今年的OFC，開創(chuàng)了虛擬參會的先河，感覺總有點魔幻現(xiàn)實主義。

言歸正傳，毫無疑問，Co-package是這兩年當(dāng)之無愧的熱點。去年OFC，北大周治平老師組織的一個Panel討論，也是在講這個主題。周老師說，這個方向不容置疑。但是現(xiàn)在的問題可能是第一如何實現(xiàn)，第二什么時候能夠?qū)崿F(xiàn)？

如何實現(xiàn)比較難，因為涉及太多技術(shù)問題。但是何時實現(xiàn)，今晚確有一個“答案”。在主持人的要求下，參加Panel討論的所有嘉賓都給出了一個自己的答案。嘉賓們的回答中至少三個說永遠不會代替可插拔模塊，其他人最早的是2025年，最晚的2028年。不管怎么樣，預(yù)測這樣的問題都很難回答。但是這個Rump Session有個傳統(tǒng)，大部分討論的話題都在幾年后成為現(xiàn)實。今年這個呢？劍橋的黃博士在會后告訴編輯，他覺得不會那么快，這里面還有很多技術(shù)挑戰(zhàn)，而且中國廠商在降低成本方面的潛力仍不可忽視。

從現(xiàn)場的情況看，每當(dāng)有嘉賓回答Copackage永遠都不會替代可插拔模塊的時候都會響起一陣掌聲。由此可是，人們是如何擔(dān)心這一技術(shù)的發(fā)展。畢竟，這可能只是巨頭們的游戲。

在下午OFC展場的嵌入式光器件討論環(huán)節(jié)，許多嘉賓也在討論這個Copackage技術(shù)，所謂的CPO。不管怎么說，這個技術(shù)仍然有其需求的邏輯。思科的Bryan Welch在下午有一場研究對比了可插拔，嵌入式以及CPO技術(shù)各自的優(yōu)勢。他的觀點CPO在降低成本，信號完整性，功耗和散熱性能方面都表現(xiàn)優(yōu)異，但是缺點也很明顯，比如通用性差，靈活性也差，而且器件的散熱挑戰(zhàn)更大。

產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有時候是技術(shù)在驅(qū)動，更多時候是需求在驅(qū)動。擺在光通信工業(yè)面前的難題是如何降低系統(tǒng)的功耗，如何進一步提高密度。CPO提供了很好的答案。正因為如此，編輯個人對此表示樂觀。

關(guān)于COpackage光技術(shù)，更多可以關(guān)注微軟和Facebook的JDF聯(lián)盟，在那里可以找到不少資料。

           酒精和大膽預(yù)測一直是這個環(huán)節(jié)的特色