2/10/2020, 發(fā)光，調(diào)制，路由，濾光，檢測，全部都在硅上實現(xiàn)的支持規(guī)模制造的半導體集成光路器件開發(fā)商SCINTIL光子上月底繼去年九月獲得440萬歐元首輪融資之后再次成為業(yè)內(nèi)關注的對象。這次關注他們的是著名的光通信博客Gazettabyte。

在女CEO兼CTO Sylvia Menezo的領導下，Scintil光子的特長在于將III-V族材料疊加到硅襯底上以實現(xiàn)激光，放大以及調(diào)制等功能。自從去年首輪融資以后，與未經(jīng)公開名字的商業(yè)流片機構合作，這家法國初創(chuàng)公司已經(jīng)在穩(wěn)步擴大自己的員工隊伍，從八個發(fā)展到十多個。

Menezo女士此前曾經(jīng)擔任法國科研服務機構CEA-Leti旗下硅光實驗室和業(yè)務發(fā)展機構負責人。在那時候，也有不少客戶希望投資Leti的硅光技術。但是硅上如何生長III-V族材料的技術一直并不成熟。Menezo女士表示，要實現(xiàn)這個技術，需要專業(yè)的團隊，更需要一大筆及時的投資。于是她找到Leti的領導。在他們的支持下，Menezo女士辭職專心發(fā)展這一技術。CEA也在新公司里占有最初的股份。多年以前編輯曾經(jīng)采訪過CEA-Leti。類似于臺灣的工研院，這家機構主要的目標就是實現(xiàn)技術向制造的轉(zhuǎn)移，創(chuàng)造更多的工作機會。

         Scintil工藝簡介
不同于其他硅光初創(chuàng)公司，Scintil光子在InP和硅光兩個領域都很擅長。他們的目標是全集成的PIC產(chǎn)品，他們的光集成器件庫里包括了激光器，調(diào)制器，波導，濾光器和探測器等。Menezo表示：“我們的制造流程對CMOS工藝友好，并基于現(xiàn)有的硅光技術，我們的目標是同時制造III-V族和硅光器件，并且實現(xiàn)商用化�！本唧w來說，在外面的商用硅光流片機構做完硅光芯片后，再利用Scintil自己的工藝將這片晶圓鍵合到一個硅基材料上，倒裝，然后刻蝕出SOI（Silicon-on-Insulator）襯底。InP層被鍵合到這層硅襯底層上，隨后再用CMOS工藝來制作激光器，SOA和調(diào)制器等。這個工藝的優(yōu)點就是CMOS友好，工藝標準，III-V族器件的刻蝕和電接觸工藝都兼容CMOS。另外這個工藝的優(yōu)點還在于可擴展。在不影響III-V族材料集成基礎上，新的材料和功能可以逐步增加到硅光工藝中。在Menezo看來，這個技術未來很有機會和今天的CMOS一樣友好。

根據(jù)Gazettabyte的介紹，Scintil光子已經(jīng)在開發(fā)用于800Gbps和1.6Tbps相干通信客戶側(cè)的光集成器件，類似8x100Gbps的器件。另外的應用則是光電混合封裝Co-packaged技術，用于芯片級的光互聯(lián)。