12/23/2019，一年一度的總結(jié)季，讓我們一起回顧一下哪些有特色的新產(chǎn)品。我們的標準是技術(shù)足夠先進或者有獨特之處，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展有較大的推動作用。這一篇我們先總結(jié)一下2019年國外企業(yè)的主要新產(chǎn)品。
 
一、博通Tomahawk 4 25.6Tbps芯片
12月11日，博通公司發(fā)布Tomahawk （戰(zhàn)斧）4 25.6Tbps交換芯片。該芯片采用7nm工藝，配備512路50G PAM4 SerDes，其高集成，高效率架構(gòu)相比其他產(chǎn)品實現(xiàn)了成本和功耗75%的下降。該芯片的推出也讓2020年成為400G規(guī)模部署的第一年。大約一年多前，博通上一代的戰(zhàn)斧3芯片完全進入量產(chǎn)。

二、思科硅芯片一號（ Silicon One）
12月11日，思科發(fā)布硅芯片一號（ Silicon One）。全新的 思科硅芯片一號將成為未來思科路由產(chǎn)品組合的基礎 ， 預期近期性能可高達每秒25Tbps 。 這是業(yè)界首款設計可同時滿足電信運營商和互聯(lián)網(wǎng)運營商需求的網(wǎng)絡芯片 。 它可用于固定和模塊化平臺 ， 能夠以前所未有的方式應對最具挑戰(zhàn)的要求 。思科的這一產(chǎn)品挑戰(zhàn)了博通主導的交換芯片市場，對于未來的通信市場影響重大。 

三、Inphi 400G用7nm DSP芯片Canopus
11月26日，Inphi公司Canopus 7nm工藝的相干DSP芯片宣布開始送樣。Inphi的Canopus DSP芯片是第一款達到送樣階段的商用7nm 相干DSP。該芯片支持QSFP-DD, OSFP和CFP2-DCO相干各種格式400Gbps模塊的開發(fā)，包括400ZR和400ZR+方案。Inphi公司預計采用該芯片的光模塊最快明年下半年可以上市。為此Inphi打造了一個包括Molex，新飛通等在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)進行推廣。 一年前，博通發(fā)布了7nm工藝400G PAM4 PHY芯片BCM87400。2019年3月，博通又發(fā)布基于7nm工藝的單波長100G用PAM4芯片BCM87106

四、MACOM Open-Eye MSA芯片解決方案
2019年5月8日，MACOM和Semtech一起發(fā)布Open-Eye MSA。這一MSA為PAM-4解決方案提供了基于模擬CDR的低成本方案，在業(yè)內(nèi)引起廣泛反響。MACOM的這一芯片組，包括MAOM-38053 四通道發(fā)射帶激光驅(qū)動的CDR，BSP56B PD，MATA-03819四路TIA以及MASC-38040 四通道接收CDR，是200G傳輸?shù)睦硐虢鉀Q方案。

五、Elenion 600-Gbps CSTAR 相干平臺
2019年3月，硅光技術(shù)初創(chuàng)企業(yè)Elenion科技發(fā)布其相干硅發(fā)射接收（CSTAR）光BGA平臺，最高可以支持600Gbps每波長應用，其200Gbps版本CSTAR-200已經(jīng)在給客戶送樣。Elenion期待其CSTAR平臺能在包括OIF 400ZR的QSFP-DD的各種封裝下使用。 
CSTAR平臺是一種非氣密BGA封裝的多芯片模塊MCM產(chǎn)品，基于Elenion的硅光平臺和RFIC技術(shù)，支持多種相干DSP，適合在板上器件以及可插拔器件中使用。 該硅光芯片的開發(fā)替代了隔離器，透鏡等許多自由空間光器件，支持光電集成制造，被認為是硅光工業(yè)的一個新的里程碑，是硅光封裝成本上一個轉(zhuǎn)折點。 

六、Semtech 10G EPON OLT combo 和TIA芯片/XGSPON芯片組/博通10G PON OLT芯片BCM68650
Semtech GN7154 Combo芯片和GN7056 TIA芯片用于10G-EPON OLT。 針對XGSPON OLT的GN7153B combo芯片和GN7055B 多速率突發(fā)模式TIA芯片。 所有這些芯片都讓今年的10G PON市場更加成熟。

七、扇港SN/US Conec MDC及住友 AirMT
SN連接器屬于下一代高密度連接器，雙聯(lián)連接器。與LC雙工相比，可以有效減小尺寸。 
MDC連接器與以前的連接器相比更MINI，屬于4通道，支持8支插芯，應用于高密度數(shù)據(jù)中心的連接，開創(chuàng)了雙光纖連接的新時代。 
住友電工和扇港Senko的AirMT多纖光連接器，基于住友新發(fā)展的非接觸多纖插芯技術(shù)的新型光纖連接器。所有這些都代表著光連接器技術(shù)的新方向，更高密度，更加靈活。

八、印度Tejas Networks發(fā)布TJ1600s/i開源解耦光交換機 
10月15日，印度Tejas Networks發(fā)布TJ1600s/i開源解耦光交換機。該公司稱，這是針對5G移動，云和寬帶網(wǎng)絡進行了優(yōu)化的也是目前最大的多太比特分組光交換機。 各類服務商運用TJ1600S/I交換機能在有效提高處理高達48Tbps的數(shù)據(jù)流量的同時，還可以優(yōu)化存儲空間和功耗指標。TJ1600S/I的靈活開源解耦方法，允許其在最短的時間內(nèi)為服務商提供基于最新的光學和半導體技術(shù)進步的處理能力。 

九、普瑞司曼BBXS-180um直徑180微米彎曲不敏感光纖。
12月16日發(fā)布的這款光纖相比前幾年上市的200微米直徑光纖更加纖細，從而支持更高密度的光纜，實現(xiàn)更方便的光纖部署。 普瑞司曼指出，新一代的基于200微米/180微米的高芯數(shù)光纜相比采用上一代的250微米直徑光纖的光纜更加靈活，180微米光纖直徑的光纜可以比傳統(tǒng)光纖的光纜尺寸縮小50%。普銳斯曼新的180微米光纖符合G.652和G.657.A2標準，支持同標準單模光纖熔接。 

十、EXFO業(yè)界第一款光纖萬用表（OFM）Optical Xplorer
Optical Xplorer將光源，功率計，損耗測試集于一身，具有OTDR式的故障檢測功能。Optical Xplorer的三大關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新是: 
  通過終身的校準服務和現(xiàn)場可更換的專利的Click-Out連接器降低用戶擁有成本。對儀表用戶來說，一些隱形的成本很高但是常被忽視。Optical Xplorer可以大大降低因為故障和后勤等問題帶來的維護成本。 
通過只對有問題鏈路的檢查節(jié)省檢查時間。Optical Xplorer的自動化功能支持只對懷疑有故障的鏈路進行檢查。 
可以在幾秒內(nèi)驗證鏈路質(zhì)量，給出1到5星的評價。內(nèi)置的Advisor功能把EXFO 在光纖測試領域30多年的經(jīng)驗通過一鍵操作的方式帶給施工技術(shù)人員。 
多功能與云化是EXFO光儀表的重要方向，EXFO的這款產(chǎn)品將為未來光儀表樹立標桿。