1/20/2025，光纖在線(xiàn)訊   近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片與器件解決方案提供商——河南仕佳光子科技股份有限公司推出應(yīng)用于50G PON的1286nm DFB激光器芯片。仕佳光子開(kāi)發(fā)出的該款芯片具有高帶寬、大發(fā)射功率的特點(diǎn)，能滿(mǎn)足對(duì)稱(chēng)50G PON的ONU端應(yīng)用要求（Class C+/N1的 a選項(xiàng)）。
   
        據(jù)了解，該款芯片借助了仕佳光子成熟的DFB激光器IDM平臺(tái)（DFB芯片出貨數(shù)量已超過(guò)1億顆），通過(guò)外延/光柵的特殊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了基于DFB芯片的大功率和高帶寬的平衡。
     
        針對(duì)ITU標(biāo)準(zhǔn)C+的b選項(xiàng)，芯片的光功率需增加1dB。仕佳光子通過(guò)仿真，采用EML+SOA芯片可以實(shí)現(xiàn)光功率的提升，達(dá)成b選項(xiàng)指標(biāo)。后續(xù)可以借助EML+SOA平臺(tái)，完成高功率版本1286nm 芯片的研發(fā)、制備。據(jù)悉，仕佳光子的EML+SOA的平臺(tái)能力也已經(jīng)建設(shè)完成，已實(shí)現(xiàn)50G 1342nm EML+SOA、100G PAM4 EML等樣品開(kāi)發(fā)。

關(guān)于仕佳光子：
        河南仕佳光子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)仕佳光子，股票代碼：688313）成立于2010年，公司聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線(xiàn)纜材料三大板塊。公司擁有無(wú)源和有源雙芯片平臺(tái)優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)大的器件模組研發(fā)創(chuàng)新能力，經(jīng)過(guò)10多年發(fā)展，已經(jīng)成為全球光通信行業(yè)、精密光學(xué)測(cè)量及傳感領(lǐng)域有源無(wú)源器件及模組的核心供應(yīng)商，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于光纖通信、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)、骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、光纖到戶(hù)、激光雷達(dá)、光纖傳感等領(lǐng)域。