導(dǎo)讀:這三筆資助早在今年早些時(shí)候就已宣布,其中三星的資助最早于四月公布。
12/23/2024,光纖在線訊,據(jù)周五發(fā)布的兩份公告稱,美國(guó)商務(wù)部宣布向三星和德州儀器提供總計(jì)超過 60 億美元的直接資金,用于支持其在美國(guó)本土的芯片制造項(xiàng)目。這筆資金來自《芯片與科學(xué)法案》(CHIPS Act)的商業(yè)制造激勵(lì)計(jì)劃。
根據(jù)美國(guó)商務(wù)部發(fā)布的公告,三星將獲得其中較大一筆資助,金額高達(dá) 47.45 億美元。這筆資金將用于支持三星此前宣布的在得克薩斯州投資 370 億美元的計(jì)劃,該計(jì)劃包括在泰勒市新建兩座“尖端邏輯芯片制造廠和一個(gè)研發(fā)工廠”,并擴(kuò)建其在奧斯汀的現(xiàn)有工廠。
值得注意的是,三星最初預(yù)計(jì)將獲得 64 億美元的資助。據(jù)彭博社報(bào)道,三星在一份聲明中表示,其“中長(zhǎng)期投資計(jì)劃已進(jìn)行部分修訂,以優(yōu)化整體投資效率”,這暗示該公司可能縮減了部分投資規(guī)模。
據(jù)IT之家了解,德州儀器則將獲得 16.1 億美元的資助,以支持其計(jì)劃投資 180 億美元的項(xiàng)目,包括在得克薩斯州新建兩座晶圓廠,以及在猶他州新建第三座晶圓廠。
除三星和德州儀器外,本周美國(guó)商務(wù)部還宣布了其他規(guī)模較小的資助項(xiàng)目,其中包括向總部位于美國(guó)的芯片測(cè)試和封裝公司 Amkor Technology 提供 4.07 億美元的資金,該公司為包括蘋果在內(nèi)的多家公司提供服務(wù)。
這三筆資助早在今年早些時(shí)候就已宣布,其中三星的資助最早于四月公布。它們與此前已授予美光、英特爾和臺(tái)積電等公司的《芯片法案》資助一起,共同構(gòu)成了美國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回流的重要舉措。這些資助的最終敲定距離唐納德?特朗普就任美國(guó)總統(tǒng)僅剩不到一個(gè)月的時(shí)間,而特朗普曾公開批評(píng)《芯片法案》。
來源:IT之家
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