11/12/2024，光纖在線訊，據(jù)路透社消息，周一的一份草案顯示，日本政府將提出一項650億美元的計劃，通過補貼和其他財政援助在“多年”內(nèi)推動其芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 

     該計劃將提供價值 10 萬億日元（651 億美元）或以上的資金支持，在經(jīng)歷包括美國和中國之間的貿(mào)易緊張局勢在內(nèi)的全球沖擊后，各國都希望加強對芯片供應(yīng)鏈的控制。 

     草案顯示，日本政府打算將該計劃提交給下一屆國會，包括為下一代芯片的大規(guī)模生產(chǎn)提供資金支持的法案。

     其主要目標是芯片代工企業(yè) Rapidus 和其他人工智能芯片供應(yīng)商。

     Rapidus 由行業(yè)資深人士領(lǐng)導(dǎo)，計劃與 IBM 和比利時研究組織 Imec 合作，從 2027 年開始在北海道北部島嶼大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片。

     去年，日本政府表示將撥款約 2 萬億日元（130 億美元）來支持其芯片行業(yè)。

     該最新計劃是政府全面經(jīng)濟計劃的一部分，將于 11 月 22 日由內(nèi)閣批準，該計劃還將要求未來10年公共和私營部門在芯片領(lǐng)域投資總計50萬億日元。 

     根據(jù)草案，政府預(yù)計經(jīng)濟影響總額約為 160 萬億日元。