10/24/2024，光纖在線訊，據(jù)韓聯(lián)社10月23日報道，10月23日，韓國人工智能（AI）半導體初創(chuàng)公司DeepX參加了在首爾江南區(qū)COEX舉行的“2024年半導體大賽”，在自己的AI半導體“DX-M1”和競爭對手的半導體上放下了一塊黃油。這是為了比較兩種規(guī)格相似的產(chǎn)品的發(fā)熱水平。

      據(jù)了解，該公司推出的DX-M1半導體頂部的黃油即使在AI運算時也能保持其形狀。溫度約為35.5攝氏度，接近人體溫度。大約5分鐘后，黃油才開始融化。另一方面，由于約60.7度的高溫，隔壁競爭對手產(chǎn)品頂部的黃油一開始就迅速融化。

      在現(xiàn)場的DeepX首席執(zhí)行官Kim Nok-won表示：“DeepX通過實現(xiàn)‘世界上最好’的有效AI計算性能比（衡量AI圖像處理效率）和世界最高的性能比（衡量每單位功率的AI計算處理性能）來打造低功耗解決方案。我們將在明年 1 月推出 DX-M1�！�

來源：郵電設計技術(shù)
參考報道：韓聯(lián)社