9/11/2024，光纖在線訊，第25屆CIOE中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重開幕，長(zhǎng)光華芯在激光和通信兩大展館同時(shí)參展亮相。在4號(hào)館激光展館4A070展出高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、泵浦源模塊和直接半導(dǎo)體系統(tǒng)、激光雷達(dá)與3D傳感芯片等全系列產(chǎn)品；在12號(hào)館通信展館12C61展出高速率通信光芯片系列產(chǎn)品。

上午10點(diǎn)，“光通世界，芯系未來” 長(zhǎng)光華芯光通信新品發(fā)布會(huì)在12C61展臺(tái)舉辦，長(zhǎng)光華芯副總經(jīng)理吳真林發(fā)布了重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、 迭代升級(jí)的70mW DFB和100mW DFB硅光光源產(chǎn)品、以及“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案”。


本次發(fā)布會(huì)同步在長(zhǎng)光華芯官方平臺(tái)微信視頻號(hào)、抖音號(hào)、Bilibili，以及光纖在線、訊石光通訊、維科網(wǎng)光通訊等專業(yè)媒體平臺(tái)進(jìn)行線上直播，吸引了行業(yè)內(nèi)外人士的廣泛關(guān)注。





 
智算AI的火爆，帶來高端光模塊的海量需求，因此對(duì)底層光芯片的高性能、高可靠性和迭代速度也提出更高要求。當(dāng)前高端通信光芯片仍由海外頭部玩家主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)“一芯難求”的短缺甚至空缺現(xiàn)狀仍是產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)。

長(zhǎng)光華芯基于化合物半導(dǎo)體全流程IDM平臺(tái)，構(gòu)建了設(shè)計(jì)、外延、工藝、封測(cè)、可靠性等5大平臺(tái)能力。多年來，緊跟光通信行業(yè)發(fā)展持續(xù)不斷的投入，堅(jiān)持引進(jìn)全球行業(yè)頂級(jí)專家和自主培養(yǎng)高端人才，從學(xué)習(xí)、到追趕、到平齊行業(yè)TOP水平，先后攻克了多款高端光芯片產(chǎn)品和建設(shè)了充足的量產(chǎn)產(chǎn)能。

長(zhǎng)光華芯堅(jiān)持“一平臺(tái)、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸”的發(fā)展戰(zhàn)略，在III-V族光芯片領(lǐng)域深耕，在光通信領(lǐng)域致力于成為“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商”，為日益加劇的速率、算力競(jìng)爭(zhēng)帶來源頭解決方案，助力解決當(dāng)前行業(yè)各種光芯片供貨短缺的痛點(diǎn)。

面向爆發(fā)式增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和解決高端光芯片短缺的產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，長(zhǎng)光華芯本次發(fā)布的100G PAM4 VCSEL及配套PD光芯片新品，和展出的迭代升級(jí)70mW DFB，100mW DFB產(chǎn)品，以及全系列多產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋0~2km，單波100Gbps短距互聯(lián)光模塊的光芯片解決方案，其中多款產(chǎn)品的性能一致性和可靠性，前期在多家客戶驗(yàn)證和量產(chǎn)中得到了高度評(píng)價(jià)。

100G PAM4 VCSEL 新品發(fā)布 


本次發(fā)布的新品100G PAM4 VCSEL/PD，滿足400G VR4/SR4/AOC、 800G VR8/SR8/AOC應(yīng)用，在帶寬、RIN等關(guān)鍵特性方面與行業(yè)TOP水平持平，產(chǎn)品嚴(yán)格按照GR468標(biāo)準(zhǔn)完成可靠性認(rèn)證。
套片產(chǎn)品在客戶處驗(yàn)證表現(xiàn)優(yōu)異，滿足100m OM4傳輸，良率高，代表了國(guó)產(chǎn)芯片在行業(yè)內(nèi)高性能和高質(zhì)量的水平。

DFB 光源迭代升級(jí)產(chǎn)品


長(zhǎng)光華芯本次迭代升級(jí)的DFB硅光光源產(chǎn)品用于400G DR4/800G DR8/1.6T DR8。

兩款DFB產(chǎn)品均有更高的WPE，客戶使用更小的電流就能獲得更高的光功率，助力客戶降低模塊功耗的同時(shí)，有更充足的功率預(yù)算和提高耦合生產(chǎn)效率。

主要應(yīng)用于O波段的硅光數(shù)據(jù)中心光模塊，配合COB封裝工藝、無制冷、單光源的特性，使該類高速硅光光模塊具備較大的成本優(yōu)勢(shì)，可以滿足如400G DR4等硅光模塊需求，可兼容未來800G/1.6T等場(chǎng)景的光互聯(lián)應(yīng)用，并滿足高速率持續(xù)演進(jìn)的訴求。

長(zhǎng)光華芯————短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商


長(zhǎng)光華芯已形成全面、豐富的通信光芯片產(chǎn)品矩陣，可滿足超大容量的數(shù)據(jù)通信需求，距離上覆蓋VR、SR、DR、FR等，速率上覆蓋單波25G、50G、100G。

在本次CIOE展會(huì)上展出了EML、DFB、VCSEL、PIN、APD五大類產(chǎn)品矩陣全系列產(chǎn)品：
■ 用于100G DR/FR，400G DR4/FR4，800G DR8/2*FR4 的Uncooled 100G PAM4 EML；
■ 用于400G DR4，800G DR8，1.6T DR8的70mW 和100mW DFB 芯片，可作為硅光調(diào)制器的光源;
■ 用于200G SR4，400G SR8的50G PAM4 VCSEL/PD；
■  用于400G VR4/SR4，800G VR4/SR4的100G PAM4 VCSEL/PD。

本次發(fā)布和展出的短距互聯(lián)解決方案系列光芯片產(chǎn)品，均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可快速解決高端光芯片產(chǎn)能短缺和成本痛點(diǎn)，為行業(yè)客戶提供一站式IDM解決方案！

面向未來，我們正積極開發(fā)演進(jìn)下一代光芯片平臺(tái)技術(shù)和產(chǎn)品。

歡迎各位蒞臨12號(hào)館12C61展位參觀交流！