8/07/2024，光纖在線訊，據(jù)外媒彭博和紐約時報，美國拜登政府表示，將向SK海力士提供4.5億美元補貼和5億美元貸款，用于在印第安納州建造先進的芯片封裝和研究設(shè)施，該項目將增強美國在人工智能（AI）供應(yīng)鏈關(guān)鍵部分的產(chǎn)能。美國官員們稱這是重建美國半導(dǎo)體制造業(yè)的里程碑。

     美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，隨著這一消息的宣布，美國現(xiàn)在已獲得全球五大領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的承諾，他們將在美國政府的財政援助下在美國建設(shè)芯片工廠。拜登政府此前宣布，已與英特爾、臺積電、三星電子和美光達成協(xié)議，資助他們在美國的投資。“這些是世界上僅有的能夠大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片的公司，”雷蒙多說。其他擁有自己的半導(dǎo)體資助計劃的國家/地區(qū)最多從其中兩家公司獲得了投資。

     SK海力士這座耗資38.7億美元的工廠將封裝高帶寬存儲器（HBM）芯片，供英偉達等AI芯片制造商使用，而這家韓國公司在這一領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)美國商務(wù)部官員表示，SK海力士預(yù)計將從韓國向其美國工廠運送自己的存儲芯片。該工廠預(yù)計將創(chuàng)造約1000個就業(yè)崗位。除了撥款和貸款外，SK海力士預(yù)計將像其他在美國建廠的公司一樣享受25%的稅收抵免。

     雷蒙多表示，這項投資是一筆“大買賣”，因為這意味著美國將“擁有世界上最安全、最多樣化的供應(yīng)鏈，以及為AI提供動力的先進半導(dǎo)體”。SK海力士生產(chǎn)的先進存儲芯片是創(chuàng)建AI的重要組成部分。

     SK海力士有意擴大其在向英偉達供應(yīng)HBM芯片方面對三星電子和美光的領(lǐng)先優(yōu)勢，這一優(yōu)勢幫助其市值自2022年底以來翻了一番。封裝是將芯片組裝并準備連接到設(shè)備的過程，已成為中美技術(shù)沖突的關(guān)鍵領(lǐng)域。

     美國商務(wù)部官員表示，加上SK海力士的撥款，美國《芯片法案》現(xiàn)已撥出390億美元資金中的300多億美元，還包括750億的貸款，旨在加強美國國內(nèi)芯片制造業(yè)，減少美國對亞洲在重要半導(dǎo)體方面的依賴。

     除了英偉達，SK海力士的主要客戶還包括蘋果、微軟和Alphabet公司。SK集團最初表示，將在美國封裝和其他研究項目上投資高達150億美元。當該公司公布其印第安納州工廠時，他們表示，該工廠標志著其全部承諾的一部分。

《芯片法案》資金年底發(fā)放
     目前全球只有約10%的半導(dǎo)體是在美國制造的，低于1990年的約37%。扭轉(zhuǎn)美國在全球芯片制造業(yè)中份額下降的趨勢一直是拜登總統(tǒng)的主要優(yōu)先事項，也是他經(jīng)濟政策議程的關(guān)鍵組成部分。

     美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）估計，到2032年，新的投資將幫助美國國內(nèi)芯片制造能力翻三倍，到2032年，美國在全球芯片制造中的份額將提高到14%。

     其他公司獲得了數(shù)額更大的數(shù)十億美元的撥款。今年，美國聯(lián)邦官員授予英特爾高達85億美元，臺積電高達66億美元的補貼。

     美國商務(wù)部官員表示，在約300億美元的公共投資總額中，私營公司承諾在美國投資超過3000億美元。他們表示，這有助于創(chuàng)造超過10萬個就業(yè)崗位。

     一位高級政府官員表示，這390億美元尚未分配給公司，但預(yù)計將在今年年底前開始發(fā)放。據(jù)稱，美國商務(wù)部將在同一時間決定如何分配剩余資金。

     一些公司的生存能力仍存在長期問題。英特爾近期表示，為了從一系列困境中恢復(fù)過來，公司將裁員約17500人，占員工總數(shù)的15%。英特爾表示，公司仍致力于擴大其在美國的芯片工廠的計劃。

來源：愛集微