8/07/2024，光纖在線訊，據(jù)timestech網(wǎng)8月6日消息，印度一家半導(dǎo)體芯片制造商Polymatech Electronics（簡稱：Polymatech）正式宣布收購美國一家專門從事封裝和測試的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商 Nisene Technology Group Inc.，（簡稱：Nisene），旨在鞏固其在尖端半導(dǎo)體芯片制造和測試設(shè)備領(lǐng)域的地位。此次收購是通過Polymatech在新加坡的全資子公司Artificial Electronics Intelligent Materials Pte Ltd.進(jìn)行的。

      
     據(jù)了解，Nisene以其在半導(dǎo)體發(fā)明和開發(fā)方面的開創(chuàng)性而聞名，尤其是基于硅和碳化硅晶圓的集成電路 （IC）。自 1970 年代成立以來，Nisene 一直處于創(chuàng)新的最前沿，不斷增強 IC 和 AI 組件，以滿足半導(dǎo)體設(shè)備日益增長的復(fù)雜性。多年來，Nisene 設(shè)計了至少 50 種不同類型的 IC，并注冊了多項專利，鞏固了其作為行業(yè)基石的地位。

     對此，Nisene即將上任的首席執(zhí)行官Ryan Young先生表示：“此次收購豐富了Polymatech的產(chǎn)品組合，并促進(jìn)了新型產(chǎn)品的開發(fā)。Nisene在硅和碳化硅方面的專業(yè)知識，與Polymatech的藍(lán)寶石基半導(dǎo)體相結(jié)合，促成了獨特的多晶圓技術(shù)。此次合并可能使Polymatech成為全球唯一一家擁有如此廣泛半導(dǎo)體產(chǎn)品組合的公司。

     據(jù)報道，Polymatech將繼續(xù)使用歐洲領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商提供的先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)藍(lán)寶石晶圓，這些設(shè)備預(yù)計將于2025年1月底投入其工廠。這項最新的歐洲技術(shù)采用了一種不同的、更快的方法來種植藍(lán)寶石，因此，Polymatech 將在與 Orbray 達(dá)成之前的協(xié)議后，過渡到這項新的歐盟技術(shù)。此外，他們的歐盟合作伙伴還將向Polymatech集團提供最新的碳化硅晶圓技術(shù)。

     Polymatech的戰(zhàn)略性地位于美國加利福尼亞州，這是半導(dǎo)體行業(yè)的中心，計劃投資高達(dá)5億美元。該公司將生產(chǎn)用于個人電腦和手機的碳化硅和藍(lán)寶石晶圓、高性能CPU和GPU。Polymatech 無與倫比的頂級網(wǎng)絡(luò)芯片將支持最新的 Wi-Fi 和 6G 標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)了解，該公司的目標(biāo)是到 2030 年實現(xiàn) 50 億美元的營收。

     Polymatech Electronics首席執(zhí)行官Eswara Rao Nandam表示：“憑借50年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗和專業(yè)知識，Nisene見證了從無到有的發(fā)展�，F(xiàn)在作為Polymatech的一部分，我們將共同創(chuàng)造下一代更好、功能更強大的半導(dǎo)體�！�

     “Polymatech 的理念是將芯片的處理能力提高一倍，每 18 個月將特定計算能力水平的價格減半，這將推動我們的業(yè)務(wù)在縱向和橫向上增長。我們將繼續(xù)推出能夠改善人類生活的新產(chǎn)品，實現(xiàn)自動駕駛和機器學(xué)習(xí)等體驗�！�

     隨著Polymatech的指數(shù)級增長，Nisene將繼續(xù)利用最新的技術(shù)和創(chuàng)新來增強其產(chǎn)品線。目標(biāo)是通過可靠、準(zhǔn)確和安全的產(chǎn)品滿足他們支持的每個行業(yè)的需求。

來源：timestech