7/26/2024，光纖在線訊， 據(jù)datacenterdynamics網(wǎng)站7月25日報道，甲骨文公司 EMEA 技術和云工程高級副總裁 Jason Rees 確認了公司的 AI 戰(zhàn)略，甲骨文目前沒有考慮開發(fā)自己的人工智能（AI）定制芯片。

    Rees表示，甲骨文正在與英偉達、AMD和所有其他芯片制造商合作。作為云服務商，谷歌除了使用 Nvidia 芯片外，還為AI工作負載創(chuàng)建了自己的“張量處理器^[1]”（TPU）。

    據(jù)了解，谷歌這家科技巨頭于 2024 年 5 月發(fā)布了名為 Trillium 的第六代 TPU。AWS 也開發(fā)了 Trainium 和 Inferetia 芯片產(chǎn)品，而且前者的最新一代預計將消耗 1kW 的功率。同樣，Microsoft 開發(fā)了自己的基于 Arm 的 CPU 和 AI 加速器。

    Rees表示，構建Oracle云基礎設施OCI意味著網(wǎng)絡結構是大規(guī)模。甲骨文需要超級集群，目前可以擴展到 32,000 個 GPU，這些都需要Nvidia的支持。

    Rees表示，甲骨文基本競爭力取決于比任何其他 AI 公司都快，而不是制造自己的AI芯片。

      
注釋：[1]張量處理器：（英語：tensor processing unit，縮寫：TPU）是Google為機器學習定制的專用芯片（ASIC），專為Google的深度學習框架TensorFlow而設計。

來源：郵電設計技術
參考鏈接：www.datacenterdynamics.com