導(dǎo)讀:據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商消息人士透露,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2024年底左右在德國(guó)破土動(dòng)工建設(shè)新晶圓廠,并于2027年底開始量產(chǎn)。
7/26/2024,光纖在線訊,據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商消息人士透露,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2024年底左右在德國(guó)破土動(dòng)工建設(shè)新晶圓廠,并于2027年底開始量產(chǎn)。
消息人士稱,臺(tái)積電在過去一年多的時(shí)間里一直在為德累斯頓晶圓廠項(xiàng)目招募建設(shè)者和供應(yīng)商,包括Marketech International在內(nèi)的中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商人員已多次前往德累斯頓為該項(xiàng)目做準(zhǔn)備。
消息人士稱,按照目前的計(jì)劃,該晶圓廠將于2027年第四季度投入量產(chǎn),并在2028年逐步將產(chǎn)量提高到每月40000片晶圓的滿負(fù)荷產(chǎn)能。
臺(tái)積電德國(guó)12英寸晶圓廠將專注于28nm/22nm和16nm/12nm工藝,針對(duì)汽車和工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng),但其管理難度將不亞于臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠,后者將采用最先進(jìn)的工藝生產(chǎn)芯片。消息人士稱,預(yù)計(jì)臺(tái)積電德累斯頓晶圓廠利潤(rùn)微薄,風(fēng)險(xiǎn)較高。
2023年8月,臺(tái)積電宣布與博世、英飛凌和恩智浦合資進(jìn)行晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,成立歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC),臺(tái)積電持有70%的股份。該項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)將超過100億歐元,其中約50億歐元將以補(bǔ)貼形式來自德國(guó)政府。臺(tái)積電將負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)該工廠。
與此同時(shí),臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠的建設(shè)將面臨三大盈利障礙:工會(huì)、高成本和勞動(dòng)力有限。作為一家與美國(guó)和歐洲有著截然不同的企業(yè)文化的亞洲公司,臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)在美國(guó)或德國(guó)運(yùn)營(yíng)晶圓廠都面臨挑戰(zhàn)。其之前在亞利桑那州項(xiàng)目中與美國(guó)工會(huì)之間的問題已經(jīng)證明了這一點(diǎn)。
預(yù)計(jì)美國(guó)和德國(guó)的生產(chǎn)成本將遠(yuǎn)高于中國(guó)臺(tái)灣。臺(tái)積電將不得不提高其德國(guó)工廠的制造報(bào)價(jià),但并不能保證它一定能盈利。
來源:集微網(wǎng)
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