7/10/2024，光纖在線訊，當?shù)貢r間7月9日（周二）拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于先進封裝，涉及五個領域的研發(fā)，這是美國努力在人工智能（AI）等應用所需零部件制造領域保持領先的重要舉措。除了支持研究，官員們還希望資助原型開發(fā)。

    美國商務部副部長兼國家標準與技術研究所所長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）表示，擬議的資金是2022年《芯片法案》520億美元授權資金的一部分，將幫助企業(yè)在芯片之間創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方式以及管理芯片產(chǎn)生的熱量等領域進行創(chuàng)新，預計每家公司的補助金總額將高達1.5億美元。

    Locascio表示：“我們在先進封裝領域的研發(fā)工作將重點關注高性能計算（HPC）和低功耗電子產(chǎn)品等高需求應用，這兩者都是實現(xiàn)AI領導地位所必需的。”

    新計劃涵蓋的五個研發(fā)領域，包括設備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術（包括光子學和射頻）、Chiplet生態(tài)系統(tǒng)以及電子設計自動化（EDA）。

    封裝是芯片行業(yè)的一個重要組成部分，美國僅占全球芯片產(chǎn)能的3%，大部分封裝工作在亞洲。但英特爾、SK海力士、安靠和三星電子等多家公司正在美國建設封裝廠。

    由于迄今為止大部分聯(lián)邦政府資金都流向了制造業(yè)的早期階段，美國新工廠生產(chǎn)的芯片可能會被運往亞洲進行封裝，這對于減少對外國公司的依賴作用不大。

    為英偉達生產(chǎn)最新芯片的臺積電也采用先進技術進行封裝。臺積電將獲得聯(lián)邦政府在亞利桑那州生產(chǎn)芯片的補助，但尚未表示將從中國臺灣轉移任何封裝服務。

來源：愛集微